半導體測試設備制造企業(yè)穎崴表示，對2024年下半年的前景“非常樂觀”，目前正全力以赴開發(fā)新產(chǎn)品。

雖然今年ai芯片、服務器等備受矚目，但是汽車電子、電動汽車領域的需求卻持續(xù)增長，帶動了半導體連鎖的下級測試企業(yè)的收益。

他表示：“幾乎所有的半導體企業(yè)都將在2023年經(jīng)歷庫存調(diào)整，這將對經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生影響?！苯衲甑慕?jīng)營出現(xiàn)了ict商品銷售不振、庫存調(diào)整時間推遲、地政學影響等。但隨著半導體小型化趨勢，7納米以下工程的顧客大幅增加，cowos和chiplet提供了機會。預計到2024年左右?guī)齑嬲{(diào)整結(jié)束后，將逐漸脫離谷底。

產(chǎn)品線主要由各種高端芯片測試元件和垂直保護器等組成，到2023年，北美顧客占公司收益的65%，從中國大陸進口的13%，從臺灣進口的19%。另外，收入的80%左右來自全世界10大芯片設計公司。

位于高雄的新工廠將于2023年下半年正式投入量產(chǎn)，重點生產(chǎn)測試床和探針針。該工廠預計到2023年末為止，每月能生產(chǎn)150萬張。

穎崴高級副總裁Jason Chen補充，隨著AI、HPC、智能手機芯片進入3nm工程，高端計算產(chǎn)品的應用cowos和chiplet的先進封裝的要求逐漸增加，這種趨勢是晶圓測試水平，最終測試和系統(tǒng)測試的測試時間增加2 - 3倍?！笨梢灾谱魈结樅蜏y試座。