據(jù)摩根士丹利的最新研究報告，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦手機平臺——天璣 9300 的性能已超越高通驍龍8 Gen 3和蘋果A17 Pro，成為目前市場上最強大的智能手機SoC，預計將推動聯(lián)發(fā)科市場份額達到新高。

該手機平臺采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合，但近日有用戶對首發(fā)全大核設計的天璣9300旗艦平臺的vivo X100 Pro行了CPU壓力測試，結果發(fā)現(xiàn)在高壓力下測試2分鐘左右，CPU出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象，而且在一段時間后性能下降了高達46%，超大核CPU主頻最低下降到了只有0.6GHz。

據(jù)聯(lián)發(fā)科官方介紹，天璣9300采用了“全大核”CPU設計，即1個3.25GHz Cortex-X4超大核＋3個2.85GHz Cortex-X4超大核＋4個主頻2.0GHz Cortex-A720大核。聯(lián)發(fā)科稱，天璣9300的CPU多核峰值性能（Peak Performance）較上一代天璣9200提升了40%，功耗也節(jié)省了33%。此前聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上強調，全大核設計并不會帶來嚴重的功耗問題，因其大核CPU全部是亂序執(zhí)行（out-of-order execution）的內核，可以在更短時間內高效地完成多個并行任務，從而控制整體功耗。

然而，該測試顯示，天璣9300在經(jīng)過高壓力的運行2分鐘后就開始降頻，最終性能下降高達46%。雖然聯(lián)發(fā)科將全大核設計視為性能強大、功耗低的最佳實踐，但實際情況可能并非如此。這一測試結果或將引起消費者和業(yè)界的關注，并對聯(lián)發(fā)科的銷售造成潛在負面影響。

審核編輯：黃飛