在PCB電路上，覆銅是指通過(guò)化學(xué)方法將銅層覆蓋在基材上，形成導(dǎo)電路徑和焊接點(diǎn)的一層銅。覆銅主要有兩個(gè)作用：一是提供了電路板上的導(dǎo)電路徑，二是可以增加焊接的可靠性和穩(wěn)定性。但是大家知道pcb怎么刪除覆銅嗎？就讓捷多邦來(lái)告訴你。

要?jiǎng)h除PCB上的覆銅，可以采取以下步驟：

1. 準(zhǔn)備工作：戴上適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)手套和護(hù)目鏡，確保操作環(huán)境通風(fēng)良好。
2. 清潔表面：使用洗滌劑和刷子清潔覆銅區(qū)域的表面，以去除灰塵和污垢。
3. 使用遮光膠劑：在要保護(hù)的區(qū)域涂上遮光膠劑。這可以防止覆銅區(qū)域被腐蝕。
4. 蝕刻：將含有蝕刻劑（例如過(guò)氧化氫和酸混合物）的容器準(zhǔn)備好。將整個(gè)PCB浸入蝕刻劑中，確保覆蓋需要去除的覆銅區(qū)域。
5. 觀察和攪動(dòng)：觀察蝕刻過(guò)程，并定期攪動(dòng)PCB，以促進(jìn)均勻的蝕刻。根據(jù)覆銅的厚度和所用蝕刻液的類(lèi)型，蝕刻時(shí)間可能需要幾分鐘或更長(zhǎng)時(shí)間。
6. 檢查：定期檢查蝕刻進(jìn)展，直到覆銅層完全被移除。使用顯微鏡進(jìn)行仔細(xì)檢查，確保沒(méi)有殘留的覆銅。
7. 清洗：將PCB從蝕刻液中取出，并用水沖洗干凈。確保將所有的蝕刻劑都徹底清除，以避免后續(xù)影響電路板的性能。
8. 除膠：通過(guò)輕輕刮除或使用合適的溶劑去除遮光膠劑。確保將所有的遮光膠劑都清除干凈，以便進(jìn)行后續(xù)的工藝步驟。

請(qǐng)注意，在執(zhí)行這些步驟之前，建議先閱讀并遵守相關(guān)安全操作指南，并根據(jù)具體情況選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾凸ぞ摺?/p>

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審核編輯 黃宇