近日，深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進封測制造項目正式落地東莞松山湖高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，簽約儀式在東莞市成功舉辦。佰維存儲董事長孫成思，總經理何瀚，創(chuàng)始人孫日欣，以及公司旗下惠州佰維、廣東芯成漢奇（此項目實施主體）總經理劉昆奇出席了簽約儀式。東莞市委副書記、市長呂成蹊，東莞市委副書記、松山湖黨工委書記劉煒，松山湖黨工委副書記、管委會主任歐陽南江、東莞市投資促進局局長陳順嬌出席并見證合約簽署的莊嚴時刻。此外，出席本次簽約儀式的還有來自學術界、金融界以及產業(yè)鏈的重量級嘉賓，原廣東工業(yè)大學黨委書記、校長、現(xiàn)廣工大國家重點實驗室主任陳新教授，達晨資本合伙人梁國智、王贊章，國家開發(fā)銀行深圳分行處長孫宸，副處長李皓，中國進出口銀行深圳分行處長吳金瑢，廣州慧智微電子董事長、總經理李陽等貴賓隆重出席了簽約儀式。

晶圓級先進封測系介于前道晶圓制造與后道封裝測試之間的半導體制造中道工序，采用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前段晶圓制造工序，以實現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）等工藝技術，不僅可以將芯片直接封裝在晶圓上，節(jié)省物理空間，還能夠將多個芯片集成在同一個晶圓上，實現(xiàn)更高的集成度。落地晶圓級先進封測項目有利于公司產品實現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構集成以及更低的能耗，賦能移動消費電子、高端超級計算、游戲、人工智能和物聯(lián)網等應用領域的客戶。

綜合來看，佰維存儲具備實施該項目所需的技術保障和競爭優(yōu)勢。得益于在存儲器先進封測領域的深厚積累，公司掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產提供支持。目前，公司已構建成建制的、具備國際化視野的專業(yè)晶圓級先進封裝技術和運營團隊，并與廣東工業(yè)大學省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室（廣工大國重實驗室）等高校達成戰(zhàn)略合作，共同推動大灣區(qū)發(fā)展晶圓級先進封測技術，賦能項目實施和商業(yè)成功。

晶圓級先進封測技術是當前半導體產業(yè)的重點發(fā)展方向之一，其廣泛應用將進一步推動電子設備的發(fā)展和智能化進程，助力集成電路產業(yè)實現(xiàn)高算力、低功耗的良性發(fā)展。落地晶圓級先進封測是佰維存儲順應先進存儲器發(fā)展需要、存儲和邏輯整合技術趨勢下的前瞻性布局，項目旨在樹立大灣區(qū)先進封測的標桿。公司積極推進與IC設計廠商、晶圓制造廠商以及終端客戶等產業(yè)鏈伙伴實現(xiàn)“WIN-WIN”共贏，為大灣區(qū)的集成電路補鏈、強鏈建設添磚加瓦，提升集成電路產業(yè)規(guī)模和技術水平。

關于佰維

深圳佰維存儲科技股份有限公司（科創(chuàng)板股票代碼：688525）成立于2010年，公司專注于存儲芯片研發(fā)與封測制造，是國家高新技術企業(yè)，國家級專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導體存儲器產業(yè)鏈，構筑了研發(fā)封測一體化的經營模式，在存儲介質特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發(fā)等技術領域。公司存儲芯片產品廣泛應用于移動智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動存儲等信息技術領域。

憑借優(yōu)異的綜合競爭力，公司榮獲國家級“專精特新小巨人企業(yè)”、“國家高新技術企業(yè)”、“海關AEO高級認證企業(yè)”、“十大最佳***廠商”、“廣東省復雜存儲芯片研發(fā)及封裝測試工程技術研究中心”、深圳市“博士后創(chuàng)新實踐基地”、“深圳知名品牌”、深圳市南山區(qū)“專精特新企業(yè)增加值十強”等稱號；產品獲得“全球電子成就獎年度存儲器”、“中國IC設計成就獎年度最佳存儲器”、“硬核中國芯最佳存儲芯片”、“中國汽車行業(yè)優(yōu)秀汽車電子創(chuàng)新產品獎”等榮譽。

審核編輯：湯梓紅