近期，超微（AMD）和英偉達(dá)（NVIDIA）相繼發(fā)布了新一輪AI芯片，為封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈注入了新的活力。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，客戶端對(duì)AI封測(cè)的需求愈發(fā)強(qiáng)勁，整體量能超過(guò)原先的估計(jì)，其中日月光投控、京元電、硅格等公司有望獲得豐厚的收益。

據(jù)百能云芯電子元器件商城了解，超微即將推出的全新「Instinct MI300」系列AI芯片備受矚目，而英偉達(dá)也計(jì)劃在明年亮相新一代「B100」繪圖芯片架構(gòu)。這兩位巨頭的連續(xù)推出新品不僅提振了市場(chǎng)信心，同時(shí)也帶動(dòng)了封測(cè)協(xié)力廠的動(dòng)能，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

超微積極搶占AI商機(jī)，MI300系列被視為其未來(lái)的利器。公司此前已經(jīng)上調(diào)本季AI相關(guān)GPU營(yíng)收預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)將達(dá)到4億美元，并透露已有多家超大規(guī)?？蛻舨捎肕I300系列產(chǎn)品。超微對(duì)明年的AI相關(guān)營(yíng)收表現(xiàn)保持樂(lè)觀，預(yù)計(jì)將超過(guò)20億美元。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，MI300芯片有望成為公司最快達(dá)到銷(xiāo)售額10億美元的產(chǎn)品。

英偉達(dá)則計(jì)劃在2024年推出次世代Blackwell架構(gòu)B100繪圖處理器，其AI表現(xiàn)效能預(yù)計(jì)將超過(guò)Hopper架構(gòu)的H200 GPU兩倍以上，算力有望實(shí)現(xiàn)大幅度的躍進(jìn)。

隨著AI需求的增加，封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸迎來(lái)熱潮。在晶體管達(dá)到極限后，先進(jìn)封裝成為主流趨勢(shì)，通過(guò)將芯片堆疊并封裝在基板上，實(shí)現(xiàn)2.5D與3D兩種不同形式的排列，以減少芯片空間、功耗和成本。超微和英偉達(dá)的大量下單已經(jīng)使得臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能達(dá)到飽和，進(jìn)而推動(dòng)了日月光投控、京元電、硅格等封測(cè)供應(yīng)鏈的訂單量超出預(yù)期，預(yù)示著明年將是這三家業(yè)者蓬勃發(fā)展的一年。

日月光投控旗下硅品具備生成式AI芯片所需的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能。公司財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，雖然目前AI仍處于早期階段，但隨著AI應(yīng)用的擴(kuò)大，先進(jìn)封裝需求有望迎來(lái)爆炸性增長(zhǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一個(gè)超級(jí)成長(zhǎng)周期。

京元電自今年第二季度起大幅擴(kuò)充AI芯片測(cè)試產(chǎn)能，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能也得到充分利用。業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，今年AI相關(guān)業(yè)績(jī)占據(jù)京元電整體業(yè)績(jī)比重將提升至7%，而明年有望增加到10%左右。

硅格總經(jīng)理葉燦鏈認(rèn)為，隨著AI手機(jī)的問(wèn)世，手機(jī)芯片對(duì)于處理AI運(yùn)算的APU/NPU需求急劇增加，測(cè)試時(shí)長(zhǎng)相較一般5G芯片更為翻倍。為滿足客戶未來(lái)需求，矽格已經(jīng)升級(jí)了機(jī)臺(tái)，預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)良好的營(yíng)運(yùn)業(yè)績(jī)。
!審核編輯 黃宇