來源：滿天芯，謝謝

編輯：感知芯視界 萬仞

隨著汽車脫碳化和自動駕駛技術的開發(fā)不斷取得進展，半導體的長期供應被越來越多廠商所重視。德國英飛凌科技被認為是在功率半導體等車載半導體領域擁有全球最大份額的企業(yè)，在近期采訪中也談到與車企的合作變化。

英飛凌汽車部門總裁Peter Schiefer近期受訪時表示，車企與半導體廠商直接談判、簽訂長期合同的情況在增加。近年公司與汽車廠商的關系發(fā)生了變化。汽車廠商開始希望從設計階段細致了解并管理自家使用的運算用MCU。EV用半導體方面，為了能夠長期采購到半導體，汽車廠商提出希望與半導體廠商直接談判，簽訂長期供應合同，跳過Tier1進行對話的機會增加。

近來行業(yè)的動向也可以看出，各國車企確實在加深和半導體制造商的合作，直接和半導體制造商合作成為越來越多汽車大廠的共識。

8月，大眾汽車宣布制定電子元件和半導體采購新戰(zhàn)略，以確保長期供應。其中集團采購部門將與一級供應商密切合作，對于具有戰(zhàn)略意義的半導體，甚至是集團未來計劃開發(fā)的產品而言，則將向半導體制造商直接采購，據路透社則進一步報道，大眾已開始直接從恩智浦、英飛凌和瑞薩電子等10家制造商處采購芯片，以避免芯片供應短缺。

7月，歐洲車企Stellantis宣布已與多家半導體制造商簽署了價值100億歐元(112億美元)的合同，合同將持續(xù)到2030年，以保證電動汽車和高性能計算功能所需關鍵芯片的供應。

4月，日本汽車大廠本田則與晶圓代工龍頭臺積電達成一項策略合作協議，以確保穩(wěn)定的半導體供應，從臺積電采購的芯片將自2025年起搭載于本田車款，而本田計劃在2026年結束前在日本推出4款電動車。這也是臺積電首度拿下本田訂單。

2月，通用汽車與格芯聯合宣布，兩家公司已達成一項長期協議，格芯將為通用直接供應芯片，來避免后者可能出現芯片短缺的情況。格芯將在美國紐約州北部的工廠中，為通用汽車專門建立一條生產線來供應芯片。

從過往來看，包括本田在內的汽車制造商和半導體制造商之間幾乎沒有直接的合作關系，都是透過零組件或車用電子供貨商采購所需芯片。但是，過去兩年芯片短缺導致的一系列供應鏈困境，所有汽車廠商都因芯片采購停擺而被迫進行減產，也讓車廠意識到，需要與半導體公司建立“新的聯系”，也有意嘗試改變傳統(tǒng)供應鏈模式。

尤其隨著新能源汽車市場的爆發(fā)，電動汽車已經成為碳化硅最大的下游應用市場之一，各大車企們也開始迅速搶灘市場，與半導體廠商們互相拓展 “朋友圈”。

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審核編輯 黃宇