PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？

為了回答這個(gè)問題，我們首先需要了解什么是PCB多層板以及它的制造過程。PCB多層板，即印刷電路板多層板，是一種由多層薄片組成的電子板。它的制造過程包括層疊，通孔開孔，電鍍等多個(gè)步驟。

為什么多層板都是偶數(shù)層呢？

1. 靈活布線: PCB多層板的設(shè)計(jì)目標(biāo)之一是提供更多的布線資源，使得電路在更小的面積內(nèi)能夠更高效、更密集地工作。多層板可以提供更多的電氣連接層，從而能夠更靈活地布線。而偶數(shù)層比奇數(shù)層更適合于最佳布線。

2. 對(duì)稱性: PCB多層板的每一層都是對(duì)稱分布的，其中上、下兩層是相同的，內(nèi)層的銅層也是對(duì)稱放置的。這種對(duì)稱性設(shè)計(jì)有助于均衡 PCB 多層板在溫度變化、力學(xué)變形以及電磁干擾等環(huán)境變化中的表現(xiàn)。

3. 平衡層壓板: 多層板在制造過程中，會(huì)對(duì)內(nèi)層的銅層進(jìn)行層壓處理。不同層之間的銅層一般需要相互抵消，以達(dá)到平衡。而奇數(shù)層在設(shè)計(jì)時(shí)，由于無(wú)法直接與其他層相互抵消，可能會(huì)導(dǎo)致PCB制造時(shí)的平衡性問題。

4. EMI和EMC性能: PCB 多層板對(duì)電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)有著更好的抑制能力。通過多層板構(gòu)造，可以在不同層間設(shè)置地凈層和電源層，以實(shí)現(xiàn)更好的地和電源平面。對(duì)于EMI和EMC性能來(lái)說，偶數(shù)層的布局更有利，因?yàn)閷?duì)稱結(jié)構(gòu)會(huì)減小一些電磁輻射和接收。

5. 成本考慮: PCB多層板的制造成本相對(duì)較高，包括切層、堆疊、內(nèi)層線路、通孔等工序。偶數(shù)層的設(shè)計(jì)可以更好地控制制造成本，因?yàn)閷?duì)稱設(shè)計(jì)可以減少?gòu)?fù)雜性，并且節(jié)省一些制造處理過程。

總結(jié)起來(lái)，PCB多層板都是偶數(shù)層的主要原因是為了更好地滿足布線靈活性、對(duì)稱性設(shè)計(jì)、平衡性需求、EMI和EMC性能以及成本控制等方面的考慮。這種對(duì)稱、均衡的設(shè)計(jì)能夠提供更好的電路性能和穩(wěn)定性。當(dāng)然，也有極少數(shù)特殊應(yīng)用場(chǎng)景下需要使用奇數(shù)層的PCB多層板，但偶數(shù)層仍然是主流和常用的設(shè)計(jì)選擇。