安森美在第三季度取得了 21.8 億美元的穩(wěn)健業(yè)績，接近其上季度的指導范圍上限。全年碳化硅營收預計將創(chuàng)新高。對于2024年的預期，一些行業(yè)研究機構的預測中指出明年全球 SiC 芯片銷售額將有接近40%的增長，安森美的目標是實現和碳化硅市場同樣的，甚至是更高的增速。

在2023年的最后一個月，安森美汽車主驅產品經理Bryan Lu從產品、業(yè)務布局及市場等方面，為大家分享安森美碳化硅產品的實力與服務升級的不斷探索。

搭配雙驅動器系統，其實在IGBT的電驅里也是比較常見的配置。一般新能源汽車廠商在配置上會做一些差異化，比如基礎款只用一個驅動器，然后中間款才有兩個驅動器，高配可能搭配兩到三個驅動器。

這個設計的目的，大部分都是為了提供更短的加速時間，給客戶帶來更好的駕駛體驗。有兩種常見的工況使得這種多驅動器配置會帶來更好的體驗，汽車在啟動的時候需要極大的扭矩，如果要在短時間內加速到百公里，那么需要持續(xù)的輸出高扭矩才能實現。

還有一種工況是在高速的時候或者說正常行駛的時候需要提速，由于電機在高轉速下輸出力矩相對低速來說是相對下降的，這時候往往也需要輸出更大的電流來獲得高扭矩。

碳化硅的主驅的綜合效率以及高開關頻率優(yōu)勢在這些條件下得到了發(fā)揮，至于前后驅動搭配IGBT和SiC，這個絕大部分是基于成本的考量。不過有一些高端的車型，它們還是選擇了前后都是碳化硅的驅動。隨著碳化硅的滲透率提高，還有成本的降低，兩端都用碳化硅是完全有可能流行起來的。

整個安森美的碳化硅工藝平臺從M1，到M2，然后到現在的M3，目的只有一個，那就是在保證性能的前提下實現最優(yōu)的成本。

從碳化硅技術發(fā)展來看，從M1的Square Cell結構，然后迭代到M2的Hex-cell，現在演進到了M3的strip-cell，最新一代的Rsp比第一代的碳化硅的Rsp低了~50%以上,在目前市場上處于領先地位。

在常溫的Rsp數據上看，處于領先，在高溫的Rsp上，根據市場上披露的數據，應該是行業(yè)里排第一的。安森美的碳化硅技術衍變和迭代是充分考慮了客戶的需求，也根據安森美對于應用的理解做了優(yōu)化，比如充分考慮了主驅逆變器的應用，針對高溫的Rsp做了優(yōu)化，針對PTO（passive turn on）做了優(yōu)化，確保了碳化硅器件在0電平的關斷能力。

根據測試數據，目前0電平關斷能力是最優(yōu)的。在這些技術的加持下，安森美在自己的碳化硅模塊的效率，還有可靠性都得到了增強。

眾所周知，安森美是一家全球化的公司，那么它要服務于全球不同的客戶，但是大家也都知道目前中國已經成為了全球最大的單一新能源汽車市場。因此安森美也必須要考慮到中國市場的需求。

由于現在市場上有一個標準的封裝SSDC單面直接水冷，它是一個封了6個開關單元的封裝，由于在IGBT的主驅逆變器應用里，它已經成為了一個行業(yè)的標準，基本上大部分的客戶都用了這個封裝，所以很多客戶會為了加速碳化硅在主驅逆變器的應用開發(fā)，縮短上市時間，還有控制供應鏈等等需求，他們會繼續(xù)沿用這個封裝，當然這個封裝對于IGBT來說整體上性能還可以接受，但是一旦把碳化硅直接放進去，就會把它寄生電感高，可靠性相對塑封模塊低的缺點放大了。

安森美 SSDC模塊結構圖

除了SSDC，安森美也開發(fā)了DSC（雙面水冷模塊）相比之下，DSC的性能要優(yōu)于SSDC，但是市場占有率不是太高，在IGBT的市場也會是一個問題，當我們切換到碳化硅的時候，一切又開始有一點不一樣。雖然仍然有不少的客戶選擇SSDC，但是這個已經成為了一個暫時的方案，最終仍然是朝高性能的方向去發(fā)展。

也就是說到了碳化硅的功率模塊，會變成一個差異化明顯的市場。客戶看重的是性能和供貨能力！高性能的封裝從來都不會約束安森美，而供貨的話，由于安森美是IDM，只要提前鎖定產能，這個也不是問題。針對碳化硅芯片的特點開發(fā)高性能的封裝是安森美一直進行中的動作。

安森美能夠提供優(yōu)化的碳化硅解決方案，我們在裸芯和封裝雙管齊下的發(fā)展成果，使得我們能夠為客戶帶來優(yōu)化的解決方案、先進的封裝材料和世界一流的熱性能。

此外，安森美整合了完整的SiC產業(yè)鏈，從襯底到晶圓制造，封裝以及測試。同時產品也經過充分的迭代發(fā)展，目前無論是芯片的性能還是封裝性能或者是供應的能力都在行業(yè)里具有領先的優(yōu)勢。

在任何具有競爭的市場里，猶如逆水行舟不進則退，安森美目前在碳化硅的領域是具有優(yōu)勢的，但是由于競爭激烈，各大廠家也是紛紛發(fā)力和投入大量的資源來參與競爭。所以不能簡單的想著怎樣保持優(yōu)勢，而是想著怎樣去適應市場的競爭，由于安森美是碳化硅全產業(yè)鏈垂直整合的IDM，使得它有一個優(yōu)勢就是可以改善的和發(fā)力布局的地方比較多。

整個產業(yè)鏈里都可以參與競爭，這樣整體才能獲得更強的競爭優(yōu)勢，我們都知道在碳化硅功率模塊里，襯底是成本最高的一環(huán)，因此只要這個供應端獲得提升，那么整體成本的降低就會比較可觀。

從6寸襯底提升到8寸，這是一個方向。由于8英寸的襯底切換會涉及到很多的環(huán)節(jié)，然后8英寸襯底的質量也需要進一步的驗證，良率要達標才有可能降低成本。

因此在8英寸的切換上安森美并不是全球最激進的公司，而是穩(wěn)扎穩(wěn)打，切實提升6寸的良率，同時加速8英寸相關產業(yè)鏈的驗證，并不是說有了8英寸襯底就可以立刻切換過去，這里涉及到8英寸的外延以及芯片制造等。安森美在這些領域都有布局。

同時對于封裝，由于現有的封裝并不能很好的發(fā)揮碳化硅芯片的性能，因此高性能的封裝也是安森美布局的方向之一。

這個會推動碳化硅的發(fā)展。我認為一個良性的競爭市場應該是不斷的把蛋糕做大，而不是在現有的一些存量市場里折騰。國內供應鏈參與了全球市場的競爭，恰恰可以幫助把全球這個市場做大。

相信未來，除了襯底，國產的器件的質量也會逐步的提升，也會獲得客戶的接受，到時候將會極大的提升碳化硅功率器件的適用范圍。到時候將會逐步進入一個充分競爭的時代。安森美是歡迎競爭也不懼怕競爭。

大家現在都知道安森美是具有碳化硅襯底，外延，晶圓制造以及封測能力的全產業(yè)鏈的IDM，所以安森美在這個市場里它產品的一致性是可以保證和控制的，它的品質也是穩(wěn)定的。

同時安森美也積極的擴充自己的產線來面對客戶的需求增長，綜上所述的特點使得它更具有競爭優(yōu)勢。