編輯說：我本科的時候學的是應用物理-光信息，看到這個內容我比較興奮，我這個天坑專業(yè)在很多地方還是很有用的。

在2023年Marvell分析師日上，Marvell展示了其下一代硅光子平臺，引領科技進步的潮流。Marvell的硅光子平臺主要來源于對Inphi公司的收購，硅光子器件不僅標志著公司在硅光子學領域的巨大進步，更為未來幾代產品的I/O容量和覆蓋范圍帶來了革命性的提升。

一）Marvell 硅光子學的演進

Marvell的硅光子平臺主要來源于對Inphi公司的收購，Inphi曾推出COLORZ 100，這是一款連接Microsoft數據中心園區(qū)的100G ZR光纖，已經成功運行了7B小時。

COLORZ 400在2020年發(fā)布，并在2021年下半年開始投產，目前已廣泛部署了數十萬個可插拔模塊。

COLORZ 800則是一款單波長800G光模塊，結合了公司的800G硅光子解決方案和先前介紹的800G Orion相干DSP技術。

Marvell公司在硅光子領域不斷創(chuàng)新，致力于提高模塊速度，通過采用16通道硅光子技術，速度提高到3.2T，為未來網絡技術的發(fā)展奠定了堅實基礎。

二）走進 Marvell 的光引擎時代

Marvell不僅僅滿足于提升硅光子技術的性能，硅光子光引擎是新的秘密武器。Marvell已經投入大量精力將硅光子集成到封裝中，這項技術不僅可以實現遠程內存的增加，更能實現更快的芯片間互連以及更廣泛的系統(tǒng)中設備的駐留。

通過PCB將信號從交換機封裝傳輸到可插拔光學籠是一種常見但效率較低的方法。Marvell的硅光子光引擎通過共同封裝的方式，提高了這一過程的效率，不僅使得信號傳輸更為高效，還降低了系統(tǒng)的復雜度。這種封裝通常需要采用諸如TSV等技術來穿透硅元件，是整個行業(yè)所急需的技術之一。

Marvell正在探索在封裝中集成激光器的可能性，激光器在光學模塊中往往是最不可靠的組件，但將其從封裝中移至可插拔模塊有助于提高其可靠性，尤其在芯片成本高達數萬美元的情況下，這一點顯得尤為重要。

為人工智能而設計的全新SiPho光引擎。這一引擎采用每通道200G的硅光子技術，集成了數百個組件，最引人注目的特點之一是以低于10皮焦耳的速度提供Tbps級別的性能。這一高效能目標成為行業(yè)內的重要標桿，使得該光引擎可以作為可插拔光學模塊或共同封裝的光學解決方案使用。Marvell表示該光引擎已經成功流片，并即將進行現場演示。公司計劃將其作為光引擎而不是數據中心的可插拔模塊銷售，也允許其他公司將其組裝成可插拔模塊，或將其共同封裝在開關或其他芯片中。

結語：

硅光子光引擎為下一代技術的發(fā)展提供了強大的支持，看著挺有用的。