編輯說：我本科的時候?qū)W的是應(yīng)用物理-光信息，看到這個內(nèi)容我比較興奮，我這個天坑專業(yè)在很多地方還是很有用的。

在2023年Marvell分析師日上，Marvell展示了其下一代硅光子平臺，引領(lǐng)科技進(jìn)步的潮流。Marvell的硅光子平臺主要來源于對Inphi公司的收購，硅光子器件不僅標(biāo)志著公司在硅光子學(xué)領(lǐng)域的巨大進(jìn)步，更為未來幾代產(chǎn)品的I/O容量和覆蓋范圍帶來了革命性的提升。

一）Marvell 硅光子學(xué)的演進(jìn)

Marvell的硅光子平臺主要來源于對Inphi公司的收購，Inphi曾推出COLORZ 100，這是一款連接Microsoft數(shù)據(jù)中心園區(qū)的100G ZR光纖，已經(jīng)成功運(yùn)行了7B小時。

COLORZ 400在2020年發(fā)布，并在2021年下半年開始投產(chǎn)，目前已廣泛部署了數(shù)十萬個可插拔模塊。

COLORZ 800則是一款單波長800G光模塊，結(jié)合了公司的800G硅光子解決方案和先前介紹的800G Orion相干DSP技術(shù)。

Marvell公司在硅光子領(lǐng)域不斷創(chuàng)新，致力于提高模塊速度，通過采用16通道硅光子技術(shù)，速度提高到3.2T，為未來網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。

二）走進(jìn) Marvell 的光引擎時代

Marvell不僅僅滿足于提升硅光子技術(shù)的性能，硅光子光引擎是新的秘密武器。Marvell已經(jīng)投入大量精力將硅光子集成到封裝中，這項技術(shù)不僅可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程內(nèi)存的增加，更能實(shí)現(xiàn)更快的芯片間互連以及更廣泛的系統(tǒng)中設(shè)備的駐留。

通過PCB將信號從交換機(jī)封裝傳輸?shù)娇刹灏?a target="_blank">光學(xué)籠是一種常見但效率較低的方法。Marvell的硅光子光引擎通過共同封裝的方式，提高了這一過程的效率，不僅使得信號傳輸更為高效，還降低了系統(tǒng)的復(fù)雜度。這種封裝通常需要采用諸如TSV等技術(shù)來穿透硅元件，是整個行業(yè)所急需的技術(shù)之一。

Marvell正在探索在封裝中集成激光器的可能性，激光器在光學(xué)模塊中往往是最不可靠的組件，但將其從封裝中移至可插拔模塊有助于提高其可靠性，尤其在芯片成本高達(dá)數(shù)萬美元的情況下，這一點(diǎn)顯得尤為重要。

為人工智能而設(shè)計的全新SiPho光引擎。這一引擎采用每通道200G的硅光子技術(shù)，集成了數(shù)百個組件，最引人注目的特點(diǎn)之一是以低于10皮焦耳的速度提供Tbps級別的性能。這一高效能目標(biāo)成為行業(yè)內(nèi)的重要標(biāo)桿，使得該光引擎可以作為可插拔光學(xué)模塊或共同封裝的光學(xué)解決方案使用。Marvell表示該光引擎已經(jīng)成功流片，并即將進(jìn)行現(xiàn)場演示。公司計劃將其作為光引擎而不是數(shù)據(jù)中心的可插拔模塊銷售，也允許其他公司將其組裝成可插拔模塊，或?qū)⑵涔餐庋b在開關(guān)或其他芯片中。

結(jié)語：

硅光子光引擎為下一代技術(shù)的發(fā)展提供了強(qiáng)大的支持，看著挺有用的。