華為一種裸芯片、芯片和電子元件專利獲得授權(quán)
華為在2023年4月6日提交了一項(xiàng)“裸芯片、芯片及電子元器件”的發(fā)明專利，并于同年12月8日收到了專利授權(quán)通知書，公告編號(hào)為CN220155945U。
據(jù)專利概述內(nèi)容顯示，此項(xiàng)專利屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域。其設(shè)計(jì)是由襯底、有源層、波導(dǎo)層及緩沖結(jié)構(gòu)疊加組成。其中，有源層介于襯底與波導(dǎo)層之間，波導(dǎo)層為脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，而緩沖結(jié)構(gòu)則覆蓋于脊波導(dǎo)之上。這種設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)裸芯片焊盤和脊波導(dǎo)在裸芯片長度方向上位置錯(cuò)開，有效地縮小了裸芯片的寬度以及整體尺寸，提高單個(gè)晶圓的產(chǎn)率，降低了裸芯片的制造成本，使得包含裸芯片的電子元器件成本得以下降，增強(qiáng)了產(chǎn)品在市場中的競爭力。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
35212瀏覽量
255916 -
波導(dǎo)
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
98瀏覽量
19146 -
微電子
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
401瀏覽量
41897 -
襯底
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
37瀏覽量
9510
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
特銳祥臥式貼片陶瓷電容：創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)電子元件新潮流
特銳祥公司產(chǎn)品創(chuàng)新 特銳祥電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的電子元件制造商，其自主研發(fā)的臥式貼片陶瓷電容器(SMD-Series)代表了當(dāng)前貼片電容器技術(shù)的重要突破。該系列產(chǎn)品已獲得多項(xiàng)專利認(rèn)證，展現(xiàn)
Simcenter FLOEFD 電子元件冷卻模塊：實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的高精度熱仿真
SiemensDigitalIndustriesSoftware是電子熱分析軟件和熱特性測試硬件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。SimcenterFLOEFD軟件是一種前置計(jì)算流體力學(xué)(CFD)解決方案，旨在與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件配
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝
Simcenter FLOEFD電子元件冷卻中心模塊
優(yōu)勢結(jié)合SimcenterFLOEFD和SimcenterFlotherm的強(qiáng)大的電子元件相關(guān)功能，對(duì)CAD內(nèi)部的電子元件進(jìn)行精確的熱仿真在CAD中提前進(jìn)行強(qiáng)大的熱設(shè)計(jì)仿真和設(shè)計(jì)空間探索，防止重新
電子元件基礎(chǔ)教程
第一章：基本元件第一節(jié) 電阻器 ? ? 電阻，英文名resistance，通?？s寫為R，它是導(dǎo)體的一種基本性質(zhì)，與導(dǎo)體的尺寸、材料、溫度有關(guān)。歐姆定律說，I=U/R，那么R=U/I，電
發(fā)表于 04-01 14:14
裸板電源是什么
景。
一.裸板電源的特點(diǎn)
1.沒有外殼保護(hù) ：所有電子元件（如變壓器、電感、電容、MOS管等）裸露在外。
2.體積較小，散熱好：沒有封裝，空氣流通散熱較好，但易受環(huán)境影響。
3.需額外防護(hù) ：使用時(shí)
發(fā)表于 03-20 16:37
汽車電子元件焊接中的電阻焊技術(shù)應(yīng)用研究
。本文將探討電阻焊技術(shù)在汽車電子元件焊接中的具體應(yīng)用，并分析其優(yōu)勢與挑戰(zhàn)。
電阻焊是一種利用電流通過工件接觸面產(chǎn)生的電阻熱效應(yīng)來實(shí)現(xiàn)金屬材料局部加熱至熔化或塑性狀態(tài)
電子元件ERP系統(tǒng)真的好用嗎
？本文將圍繞這一主題展開詳細(xì)探討。一、電子元件ERP系統(tǒng)的核心價(jià)值電子元件ERP系統(tǒng)通過集成企業(yè)的財(cái)務(wù)、采購、庫存、生產(chǎn)、銷售等多個(gè)業(yè)務(wù)流程，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)共享與
晶揚(yáng)電子獲得新型開關(guān)芯片專利
近日，深圳市晶揚(yáng)電子有限公司成功獲得了一項(xiàng)關(guān)于新型開關(guān)芯片的專利，專利名稱為“
電容在新能源汽車電子元件中的應(yīng)用
貞光科技——深耕電子元器件領(lǐng)域數(shù)十載，憑借卓越的業(yè)界口碑，已與全球眾多頂尖廠商構(gòu)筑了穩(wěn)固且持久的戰(zhàn)略合作關(guān)系。我們專注于為汽車及工業(yè)領(lǐng)域用戶提供芯片與解決方案及定制服務(wù)。電容是一種表征電子元件
ESD靜電對(duì)電子元件的影響
在現(xiàn)代電子工業(yè)中，靜電放電（ESD）是一個(gè)常見的問題，它對(duì)電子元件的影響不容忽視。ESD可能導(dǎo)致電子元件的性能下降，甚至完全損壞。 ESD的基本原理 ESD是由于兩個(gè)不同材料的物體相互
靜電對(duì)敏感電子元件的影響
1. 引言 在電子行業(yè)中，靜電是一種常見的現(xiàn)象，它可能由人體活動(dòng)、設(shè)備操作或環(huán)境變化引起。敏感電子元件，如集成電路（IC）、微處理器、存儲(chǔ)器和傳感器等，由于其微小的尺寸和復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，對(duì)靜電特別敏感
SoC芯片是什么？它有哪些功能和應(yīng)用？
SoC芯片，全稱為System on Chip（片上系統(tǒng)），是一種高度集成的電子元件，它將多個(gè)功能模塊（如處理器、內(nèi)存、外設(shè)接口等）集成在一個(gè)單一
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論