“當(dāng)下，P1間距以內(nèi)COB產(chǎn)品占比增長(zhǎng)迅速，而新技術(shù)MiP的入場(chǎng)，勢(shì)必導(dǎo)致P1以下小間距產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈。”東山精密產(chǎn)品經(jīng)理黃耀輝在談及小微間距器件技術(shù)發(fā)展方向時(shí)拋出了自己的觀點(diǎn)。

疫情后受財(cái)政預(yù)算、商業(yè)景氣度等宏觀環(huán)境影響，LED產(chǎn)業(yè)恢復(fù)不及預(yù)期。

從全年整體看，出貨量相比 2022 年有較為明顯的增長(zhǎng)，但是價(jià)格因供需關(guān)系影響承壓，對(duì)產(chǎn)值的增長(zhǎng)貢獻(xiàn)有限，產(chǎn)值的恢復(fù)主要來(lái)自出貨量增長(zhǎng)的拉動(dòng)。

其中，產(chǎn)值增長(zhǎng)主要來(lái)自于P1.5-1.8，1.8主要為渠道項(xiàng)目，1.5主要為工程項(xiàng)目。

而在間距P1.0以內(nèi)的產(chǎn)品范圍內(nèi)，COB技術(shù)優(yōu)勢(shì)更加凸顯，疊加良率提升帶來(lái)成本優(yōu)化，因此其市場(chǎng)份額快速提升，占比為33.8%。

與此同時(shí)，MiP技術(shù)的橫空出世，將向COB技術(shù)發(fā)起挑戰(zhàn)，搶占P1.0以下的微小間距市場(chǎng)。

SMD LED作為現(xiàn)有主流線間距技術(shù)方案，具備產(chǎn)業(yè)鏈完善、工藝成熟，高對(duì)比度、高分辨率等特點(diǎn)。其市場(chǎng)主要聚焦于P1.5&P1.8,代表產(chǎn)品為TOP1212&TOP1515。

其局限性體現(xiàn)在單顆器件成本高、貼片精度要求以及制造效率低。

而快速發(fā)展的COB技術(shù)，則很好地彌補(bǔ)了SMD技術(shù)的缺陷。COB顯示模塊，采用集成封裝的方式，省去單顆LED器件封裝后再貼片的工藝，擁有集成度高，防撞能力高，散熱能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。

同樣，COB技術(shù)也存在一定的局限性，體現(xiàn)在維修困難、客戶維修備份箱體及模塊成本高、未解決芯片色度問(wèn)題，導(dǎo)致芯片成本高，設(shè)備生產(chǎn)效率下降等方面。

與COB技術(shù)一樣， MIP 技術(shù)同樣受益于芯片的尺寸微縮,加上兼容現(xiàn)有SMD設(shè)備的原因，未來(lái)將有很大的增長(zhǎng)空間。

在兼容性方面，MiP方案理論上兼容傳統(tǒng)SMT設(shè)備，對(duì)原本的產(chǎn)業(yè)鏈模式可以維持，同時(shí)節(jié)省了購(gòu)置新設(shè)備產(chǎn)生的一系列成本。這使得MiP在供應(yīng)鏈上具有較高的兼容性和靈活性。

MiP的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是降低了基板精度限制，相當(dāng)于解決了芯片到顯示面板之間的工藝難點(diǎn)。同時(shí)，其對(duì)巨量轉(zhuǎn)移的良率要求也相對(duì)較低，可提高生產(chǎn)良率和產(chǎn)品可靠性，從而降低生產(chǎn)成本。

再者，MiP采用先封裝后貼片的生產(chǎn)方式，可以一次性進(jìn)行分選和混光，易于檢測(cè)修復(fù)，提高均勻性的同時(shí)，也降低了二次分選的成本。這有助于提高生產(chǎn)效率。

此外，MiP對(duì)于基板的選擇更加靈活，降低了基板精度限制，相當(dāng)于解決了芯片到顯示面板之間的工藝難點(diǎn)。同時(shí)，其在應(yīng)用場(chǎng)景上也具備高兼容性，可覆蓋如P0.6-P1.25等間距應(yīng)用。這使得MiP在應(yīng)用范圍上具有較高的靈活性。

目前，東山精密對(duì)RGB系列已經(jīng)相當(dāng)成熟，同時(shí)將加深對(duì)租賃、影院、XRVP以及MIP等相關(guān)產(chǎn)品的布局。

審核編輯：湯梓紅