12月14日消息，據(jù)日媒報(bào)道，晶圓代工廠Rapidus其董事長東哲郎表示，他相信日本能夠在超先進(jìn)晶圓制造技術(shù)競賽上，迎頭趕上領(lǐng)先者臺(tái)積電與英特爾等，從此縮短多達(dá) 20 年的落后差距。

東哲郎表示，Rapidus北海道建廠計(jì)劃一定會(huì)成功，并且大約在 2027~2028 年期間，相關(guān)制程技術(shù)將發(fā)生改變。因?yàn)?，新興的晶體管架構(gòu) GAA （全環(huán)繞柵極排列）將取代目前主流的 FinFET 架構(gòu)，推動(dòng)半導(dǎo)體制造的進(jìn)步，可以生產(chǎn)2nm及以下先進(jìn)制程的芯片。

東哲郎強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體市場正朝著具有特定功能的產(chǎn)品，而不是以通用型芯片的方向來發(fā)展，Rapidus希望能夠在這個(gè)過渡期搶進(jìn)市場當(dāng)中，并能夠得到日本半導(dǎo)體設(shè)備和化學(xué)品相關(guān)公司的全力支持。東哲郎指出，日本必須不惜一切代價(jià)創(chuàng)造一個(gè)能夠誕生尖端技術(shù)的平臺(tái)，這將成為日本年輕一代的新希望之光。

當(dāng)前，日本政府正在向 Rapidus 提供數(shù)千億日元的資金援助，以使得能在日本北海道千歲市設(shè)立先進(jìn)制程晶圓廠。該晶圓廠預(yù)計(jì)研發(fā)及生產(chǎn) 2nm及其以下先進(jìn)制程，預(yù)計(jì)最快將在 2025 年建立第一條原型產(chǎn)線。同時(shí)該公司也與 IBM、ASML 等開展深度合作，Rapidus也已經(jīng)派遣 100 名工程師到 IBM 學(xué)習(xí) 2 奈米芯片生產(chǎn)全環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)。