近期，韓國媒體Maeil Business Newspaper透露了一則重磅消息：英特爾主動(dòng)接觸三星電子，意在攜手打造“代工聯(lián)盟”，共同挑戰(zhàn)當(dāng)前代工市場的霸主臺(tái)積電。此消息一出，立即引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，被視為英特爾在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域戰(zhàn)略部署的一大動(dòng)作。

據(jù)報(bào)道，英特爾高層已與三星電子進(jìn)行了初步溝通，表達(dá)了盡快安排高層會(huì)面的愿望。其中，英特爾的首席執(zhí)行官帕特·基辛格更是親自出馬，希望能與三星電子董事長李在镕共商代工領(lǐng)域的合作大計(jì)。

自2021年成立以來，英特爾的鑄造服務(wù)（IFS）雖然已與多家企業(yè)簽署了合作協(xié)議，但在吸引大型客戶方面并未取得顯著突破。與此同時(shí)，三星電子于2017年成立的鑄造部門雖然已經(jīng)開始吸引客戶，但與臺(tái)積電相比，其在代工市場的份額仍有較大差距。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電在第二季度的代工市場占有率高達(dá)62.3%，而三星電子僅為11.5%。

在前沿處理技術(shù)方面，臺(tái)積電更是擁有壓倒性的優(yōu)勢。其在3納米和5納米技術(shù)上的市場份額高達(dá)92%，這充分展示了臺(tái)積電在高端技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。面對(duì)這樣的市場格局，英特爾與三星的代工聯(lián)盟被看作是一種“半導(dǎo)體復(fù)仇者聯(lián)盟”式的策略，旨在通過合作提升雙方在代工市場的地位和影響力。

對(duì)此，前首爾國立大學(xué)材料工程教授Kim Hyung-joon表示：“英特爾與三星的代工聯(lián)盟將產(chǎn)生巨大的協(xié)同效應(yīng)，有助于雙方在技術(shù)和市場方面實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)。然而，從短期來看，這一聯(lián)盟仍然難以撼動(dòng)臺(tái)積電在代工市場的領(lǐng)先地位?！?/p>

盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但英特爾與三星的代工聯(lián)盟無疑將為半導(dǎo)體代工市場帶來新的競爭格局。雙方的合作不僅有望促進(jìn)工藝技術(shù)的交流和共享生產(chǎn)設(shè)施，還可能推動(dòng)未來芯片的研發(fā)合作，為整個(gè)行業(yè)的發(fā)展注入新的動(dòng)力。

隨著英特爾與三星代工聯(lián)盟的逐步深入，業(yè)界將密切關(guān)注這一合作對(duì)臺(tái)積電及整個(gè)半導(dǎo)體代工市場的影響。未來，這一聯(lián)盟能否成功制衡臺(tái)積電，成為半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的新勢力，讓我們拭目以待。