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如今，音頻內(nèi)容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機、手表、耳機、車載音箱等智能設(shè)備的廣泛應(yīng)用，音頻內(nèi)容可以更快速觸達用戶。從《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2023》中發(fā)現(xiàn)，人們使用耳塞和耳機的頻率正在提高、時間更長、用途也更廣泛；更關(guān)注卓越音頻體驗，同時對音質(zhì)的要求也達到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機和音箱設(shè)計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經(jīng)過全面重新設(shè)計的架構(gòu)，擁有聽力損失補償、自適應(yīng)主動降噪（ANC）、透傳和噪聲管理專用內(nèi)核，支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)等諸多創(chuàng)新音頻特性，將幫助音頻設(shè)備廠商開發(fā)更先進的產(chǎn)品，也為消費者帶來更豐富、多元化的卓越音頻體驗。下面就來一起了解兩款新平臺帶來的全新特性。

? ?超過100倍的終端側(cè)AI性能提升 第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，DSP運算性能提升3倍，存儲性能提升3倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。此外，其融合與終端側(cè)AI協(xié)同工作的全新技術(shù)，不論用戶是在進行會議、社交、游戲、聽音樂或是需要片刻的寧靜，都能在任何場景中獲得沉浸且個性化的音頻體驗。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺帶來的更強算力，特別是大幅提升的端側(cè)AI算力，意味著其驅(qū)動的耳機可以實現(xiàn)更精確的主動降噪效果。不僅如此，強大的內(nèi)置AI算力也賦予了未來無線耳機更多功能的可能性。 高通XPAN技術(shù)和超低功耗Wi-Fi 第一代高通S7 Pro音頻平臺是首款支持全新高通擴展個人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz的無損音樂品質(zhì)；還可以通過低時延提供更高帶寬，結(jié)合AI驅(qū)動的傳感器計算功能，面向游戲的沉浸式空間音頻體驗實現(xiàn)頭部追蹤時延的突破。其中，高通XPAN技術(shù)是使用藍牙或Wi-Fi對現(xiàn)有無線體驗進行擴展的連接層，配合Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，可根據(jù)用戶需求、所處位置和周圍連接狀況選擇合適的連接。若因音樂串流服務(wù)支持192kHz無損音頻而需要更高帶寬，那么終端將切換到Wi-Fi連接以確保用戶盡可能以最佳音質(zhì)聆聽音樂。而當(dāng)用戶離開藍牙覆蓋范圍，走到其它房間或樓層，XPAN也將讓耳塞或耳機從直連終端無縫切換到Wi-Fi連接。 XPAN基于現(xiàn)有藍牙功能和Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，可使用已安裝的Wi-Fi接入點，并支持2.4GHz、5GHz和6GHz頻譜（部分國家和地區(qū)可用），實現(xiàn)無擁堵的鏈路。

?此外，借助藍牙和Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，50mAh的電池能夠提供長達10小時的48kHz無損音樂串流。而利用XPAN、藍牙和Wi-Fi，第一代高通S7 Pro音頻平臺還能夠在不增加功耗的情況下提供完全不受限制的、長達10小時的96kHz無損音樂串流。 第四代高通自適應(yīng)主動降噪（ANC） 第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺均支持第四代高通自適應(yīng)主動降噪（ANC）技術(shù)，全新的平臺硬件架構(gòu)支持低時延、多通道和低功耗的ANC。其主動降噪性能是目前高通音頻產(chǎn)品中最強的，不僅能在繁忙的辦公室或咖啡廳等場所帶來響應(yīng)更快的性能，還能夠根據(jù)不同的變量（包括耳塞佩戴的貼合程度或環(huán)境噪音等）進行自適應(yīng)調(diào)整。透傳模式更可在用戶需要聽到外界聲音時使用，ANC旨在實現(xiàn)模式之間自動且無縫過渡。 Snapdragon Seamless 第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺還搭載了高通全新發(fā)布的跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless，可實現(xiàn)跨多個操作系統(tǒng)進行多設(shè)備的無縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)；還可以讓運行安卓、Windows和其它系統(tǒng)的驍龍設(shè)備相互發(fā)現(xiàn)并共享信息，作為一個集成系統(tǒng)來運行。結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進連接，全新第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺將開啟音頻創(chuàng)新的全新時代，為性能、時延、電池續(xù)航、AI和算力樹立新標(biāo)桿，為用戶打造突破性的音頻體驗。搭載第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺的首批終端將于明年面世，敬請期待。

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原文標(biāo)題：第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺：超旗艦性能，全面革新音頻體驗

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