13日，韓國總統(tǒng)尹錫悅與荷蘭首相呂特在荷蘭簽署了聯(lián)合聲明，宣布將共同打造“半導體聯(lián)盟”。為了達到更深層次的戰(zhàn)略合作，兩國將新建“2+2”部長級對話協(xié)商機制，每年進行一輪交流討論。

這份官方聲明中詳細列舉了兩國將如何攜手縮小技術差距以及共同應對供應鏈風險。其中包括，通過定期的經濟安全對話來加強外交領域的合作；同時兩國商務部門也會設立對話機制，就芯片政策達成共識，并簽署供應鏈合作諒解備忘錄。

12日，韓國國家安保室第一次長金泰孝代表韓國政府，在阿姆斯特丹的國際新聞中心召開的記者會上宣布，韓國與荷蘭已經決定在半導體領域內強化長期合作。他強調，雙方將組建一個針對供應鏈危機的應急響應團隊，以提供更有效的解決方案。

在此之前，韓國總統(tǒng)尹錫悅于上一周啟程赴荷蘭訪問，為期四天。此次行程主要聚焦于提升兩國的經濟合作關系，還參觀了荷蘭的阿斯麥（ASML）公司。這家公司與韓國的三星電子及SK集團計劃聯(lián)手投入1萬億韓元（約合54.5億元人民幣）在韓國打造一家新的半導體研發(fā)中心。全球儲存半導體的龍頭企業(yè)——三星電子會長李在镕及SK集團會長崔泰源也隨同訪問。

此外，韓國和荷蘭還計劃在未來五年內共同培養(yǎng)大量的半導體行業(yè)人才，以解決韓國半導體行業(yè)遭遇的嚴重“人力缺口”問題。據(jù)報道，到2031年，韓國的半導體人力規(guī)模預計超過30萬人，然而截至2021年，這個數(shù)字剛剛突破18萬人。