據(jù)滬深交易所透露，龍圖光罩科創(chuàng)板IPO順利過會。然而，上交所要求該公司就募投項目的技術(shù)及經(jīng)濟可行性提供進一步解釋，尤其關(guān)注公司募投項目的進展、技術(shù)儲備、第三代半導體掩模版市場前景以及競爭格局等方面。對此，保薦機構(gòu)需針對相關(guān)問題給出明確答復。

龍圖光罩業(yè)務主要eda半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，作為國內(nèi)獨家的第三方半導體掩模版生產(chǎn)商，其產(chǎn)品系列涵蓋了功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬 IC等領(lǐng)域，涉及新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等多樣化場景。

龍圖光罩擁有130nm及以上節(jié)點的半導體掩模版制備頂尖技術(shù)，覆蓋 CAM、光刻、檢測全流程。在功率半導體掩模版領(lǐng)域，其工藝節(jié)點已能充分滿足全球主流制程的需求。歷經(jīng)長時間發(fā)展，公司與多家行業(yè)巨頭建立長久穩(wěn)固的合作關(guān)系，并形成良好的客戶結(jié)構(gòu)，如中芯集成、士蘭微、積塔半導體、華虹半導體、新唐科技、比亞迪半導體、立昂微等等。公司客戶來源涵蓋芯片制造廠商、MEMS傳感器廠商、先進封裝廠商、芯片設計公司等，甚至還有一些著名高校及科研院所。

龍圖光罩認為，以特色工藝半導體市場為契機，精準把握國內(nèi)半導體廠商發(fā)展需求，持續(xù)提升掩模版工藝技術(shù)水平和客制化服務能力，進入國內(nèi)諸多大型特色工藝晶圓廠供應商名單，推動了我國半導體掩模版產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化。

在此次 IPO過程中，龍圖光罩計劃公開發(fā)行不超過3，337.50萬股人民幣普通股（A股），預計使用6.6億元募集資金投入高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目以及補充流動資金項目。其中，高端半導體芯片掩模版制造基地項目旨在通過對公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品的技術(shù)升級，加速實現(xiàn)130nm工藝節(jié)點以下半導體掩模版的國產(chǎn)替代，提升競爭優(yōu)勢和盈利能力；高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目則努力提升企業(yè)自主創(chuàng)新能力和綜合實力，根據(jù)市場和客戶需求全面推進高端半導體掩模版技術(shù)工藝研發(fā)。

關(guān)于未來發(fā)展規(guī)劃，龍圖光罩表示，未來公司將跟隨國家半導體行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，圍繞高端半導體芯片掩模版領(lǐng)域，持續(xù)加大研發(fā)投入和資金投入，逐步實現(xiàn)90nm、65nm以及更高節(jié)點的高端制程半導體掩模版的量產(chǎn)與國產(chǎn)化配套，形成“深耕特色工藝，突破高端制程”的發(fā)展戰(zhàn)略和思路。