12月16日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟牽頭組織、愛(ài)集微全程協(xié)助的“2024半導(dǎo)體投資大會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在北京嘉里酒店圓滿落幕。在這場(chǎng)盛會(huì)上，備受關(guān)注的“IC風(fēng)云榜”中30個(gè)重要獎(jiǎng)項(xiàng)及60項(xiàng)榜單逐一揭曉。作為專業(yè)半導(dǎo)體企業(yè)的杭州眾硅電子科技有限公司 （眾硅科技）一舉斬獲“年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)”及“芯力量知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)”兩項(xiàng)殊榮。

“年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)”展示了本年度半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)技術(shù)創(chuàng)新方面具有領(lǐng)導(dǎo)者地位及杰出知識(shí)產(chǎn)權(quán)表現(xiàn)的企業(yè)。

“芯力量知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)”則表彰的是積極參與“芯力量”計(jì)劃的半導(dǎo)體企業(yè)，它們?cè)诩夹g(shù)創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)累積上展現(xiàn)出卓越業(yè)績(jī)。

成立于2018年的眾硅科技由一支具有超過(guò)二十年在半導(dǎo)體設(shè)備和工藝領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)，專注于高性能化學(xué)機(jī)械平坦化/拋光（CMP）設(shè)備及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷售及客戶整體解決方案業(yè)務(wù)。

緣于高強(qiáng)度研發(fā)投入及知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，眾硅科技成功實(shí)現(xiàn)了6英寸至12英寸CMP產(chǎn)品全系列開發(fā)，其設(shè)備已成功運(yùn)用于眾多知名集成電路芯片及第三代化合物半導(dǎo)體客戶生產(chǎn)線，廣獲贊譽(yù)。在CMP市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，眾硅科技團(tuán)隊(duì)?wèi){借創(chuàng)新精神與合作精神，屢次刷新CMP領(lǐng)域的技術(shù)紀(jì)錄。

據(jù)了解，眾硅科技始終保持較高比例的研發(fā)資金投入，且在近年來(lái)呈上升趨勢(shì)。以2022年數(shù)據(jù)為例，其研發(fā)支出占比高達(dá)93.53%。為了推動(dòng)公司的健康發(fā)展，眾硅科技長(zhǎng)期致力于知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)工作，至今累計(jì)申請(qǐng)專利224項(xiàng)，商標(biāo)104項(xiàng)；其中有效專利102項(xiàng)，有效商標(biāo)64項(xiàng)。同時(shí)，展開海外知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，海外專利68項(xiàng)，商標(biāo)35項(xiàng)；其中有效專利33項(xiàng)，有效商標(biāo)33項(xiàng)。

對(duì)于未來(lái)走向，眾硅科技表示將堅(jiān)守“真誠(chéng)、求變、卓越、進(jìn)取”的企業(yè)價(jià)值觀，全力以赴提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與周到服務(wù)。

此次活動(dòng)所設(shè)立的“IC風(fēng)云榜”主要獎(jiǎng)勵(lì)那些在新時(shí)代背景下，具備卓越經(jīng)營(yíng)智慧的優(yōu)秀企業(yè)代表，通過(guò)廣泛調(diào)查研究、深入評(píng)估評(píng)選，選出過(guò)去一年在半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造、行業(yè)資本運(yùn)營(yíng)和操作層面，以及供應(yīng)鏈及生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建、企業(yè)財(cái)務(wù)表現(xiàn)等方面表現(xiàn)出色，值得稱頌的企業(yè)，以此激勵(lì)更多類似企業(yè)投身于行業(yè)建設(shè)中去。