一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工種最重要的工序有哪些?PCBA生產(chǎn)過程的四個(gè)主要環(huán)節(jié)。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)加工是將電子元器件組裝到PCB上的制造過程，通常包括SMT(Surface Mount Technology)工藝、插件工藝、波峰焊接工藝、清洗工藝、AOI(Automated Optical Inspection)檢測(cè)工藝、功能測(cè)試工藝、維修與改進(jìn)工藝。

PCBA加工生產(chǎn)工序中最重要的四道工序如下：

1. SMT 貼片工藝：SMT(Surface Mount Technology)是一種表面貼裝技術(shù)，能夠高效地將電子元器件安裝在印制電路板(PCB)上。這項(xiàng)工藝的核心是使用自動(dòng)化設(shè)備將各種表面貼裝元器件精確地安裝在PCB上。

2. 插件工藝： 插件工藝是將有引腳的電子元件通過孔穿過印刷電路板(PCB)并焊接的過程。這是一項(xiàng)重要的工藝，可以使電子元器件更穩(wěn)定地連接到PCB上。

3. AOI 檢測(cè)工藝： AOI(Automated Optical Inspection)是一種自動(dòng)化的光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，能夠快速檢測(cè)PCB上的電子元器件是否正確安裝并焊接良好。這項(xiàng)工藝可在加工過程中檢測(cè)到任何問題，從而降低了制造成本并提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。

4. 功能測(cè)試工藝：功能測(cè)試工藝是指在電路板組裝完成后對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行測(cè)試，以確保其性能和功能是否符合要求。這項(xiàng)工藝是在PCBA生產(chǎn)過程中最后一道關(guān)鍵工序，確保了制成的電路板的可靠性和穩(wěn)定性。

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審核編輯：湯梓紅