經上交所上市審核委員會研究決定，燦芯半導體（上海）股份有限公司滿足首發(fā)上市資格，并同時符合信息披露相關規(guī)定。

該公司主營集成電路設計服務，專攻新一代信息技術領域，致力于為客戶提供高品質、差異化的芯片設計服務。公司擁有完備的技術體系及全面的設計實力，助力客戶高效、低風險地完成量產上市工作。數據顯示，無論在邏輯工藝還是特殊工藝節(jié)點上，公司都積累了豐富的流片經驗。

上海市集成電路行業(yè)協會報告指出，2021年，伴隨著全球IC設計服務業(yè)市場規(guī)模的擴大，燦芯股份占據了4.9%的銷售額總額，排名世界第五位，同時在中國大陸名列前茅。2020年至2022年間，該公司的營收穩(wěn)步增長，尤其在2023年上半年，不僅實現了總營收同比大幅提升，同時歸母凈利潤也超出了去年全年水平，顯現了強勁的盈利能力。

近期，燦芯股份計劃通過首次公開募股籌得資金6億元人民幣，主要用于建立三個項目，即網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺，以及高性能模擬IP建設平臺。

對于未來發(fā)展方向，燦芯股份明確表示其主要業(yè)務仍是為客戶提供一站式芯片定制服務，旨在為客戶提供高價值、差異化的解決方案。未來，公司將繼續(xù)深化技術研發(fā)，提高應用創(chuàng)新能力，進一步鞏固其在行業(yè)中的核心競爭力地位。