ICCAD 2024

燦芯半導體精彩回顧

此前，2024年12月11-12日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會ICCAD 2024在上海世博展覽館隆重舉行。燦芯半導體（燦芯股份，688691）作為領先的一站式定制芯片及IP供應商，在本次展會中展示了公司ASIC定制芯片的成功案例及自有品牌You系列IP解決方案，并發(fā)表題為“定制芯片+無線連接，打造智能生活新體驗”的專題演講，分享了燦芯半導體在無線連接定制芯片領域的布局和取得的成果。

展會現(xiàn)場

在為期兩天的展覽中，燦芯半導體從核心技術、研發(fā)實力和場景應用等多角度展示了公司近年的創(chuàng)新成果，與業(yè)內(nèi)同仁進行了深入交流。

現(xiàn)場展示的智能語音、智能電表、eMBB基帶、太陽能微型逆變器等ASIC定制芯片成功案例，以及ADC、MIPI、RF、PLL等You系列自研IP，充分展現(xiàn)了在公司系統(tǒng)級芯片設計平臺和自研IP的基礎上，針對客戶不同的應用場景需求進行IP及系統(tǒng)方案定制的能力，滿足了客戶差異化、高性能及低功耗的需求。

演講回顧

展會同期的IP與IC設計服務專題論壇上，燦芯半導體市場總監(jiān)楊凱先生帶來了題為“定制芯片+無線連接，打造智能生活新體驗”的演講，介紹了公司自主研發(fā)的YouRF-WiFi，YouRF-BLE，YouRFNB-IoT，YouRF-Proprietary 2.4G和YouRF-Transceiver 802.15.4G等一系列IP及其在YouSiP平臺解決方案中的應用；同時，還介紹了公司在面向智能生活，如顯示屏人機交互、智能語音、安全及智慧城市等應用場景下的多項ASIC定制芯片的客戶成功案例，獲得與會者的關注。

燦芯半導體多年來深耕一站式定制芯片及IP的研發(fā)，自研出多款無線連接定制IP及SoC設計平臺，定制設計能力強、量產(chǎn)經(jīng)驗豐富，應用領域涉及網(wǎng)絡通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制及消費類電子等眾多領域，在AIoT芯片的定制設計方面具有深厚的技術儲備。

未來，我們相信將看到無線連接定制芯片的更多應用，進一步為我們的生活帶來更多的便利和樂趣，推動社會全面進入智能互聯(lián)新時代。

關于燦芯半導體

燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業(yè)，為客戶提供從芯片規(guī)格制定、架構(gòu)設計到芯片成品的一站式服務，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。

燦芯半導體的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解決方案，經(jīng)過了完整的流片測試驗證。其中YouSiP方案可以為系統(tǒng)公司、無廠半導體公司提供原型設計參考，從而快速贏得市場。

燦芯半導體成立于2008年，總部位于中國上海，為客戶提供全方位的優(yōu)質(zhì)服務。