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華為新專利:涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法

5G ? 來源:5G ? 2023-12-19 11:33 ? 次閱讀
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近日國家知識識產(chǎn)權(quán)局公告,華為技術(shù)有限公司申請一項(xiàng)名為“晶圓處理裝置和晶圓處理方法”的專利獲批。

專利摘要顯示,本公開的實(shí)施例涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法,提供的裝置和方法能夠提高晶圓對準(zhǔn)效率和對準(zhǔn)精度。

晶圓處理裝置包括:晶圓載臺,晶圓載臺可沿旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn);機(jī)械臂,包括機(jī)械手,用于搬運(yùn)晶圓并將晶圓放置在晶圓載臺上;控制器;以及校準(zhǔn)組件。

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包括:光柵板,相對于晶圓載臺固定;光源,相對于光柵板固定;以及成像元件,固定設(shè)置在機(jī)械臂上,并且適于接收從光源發(fā)出的、透過光柵板的光。

其中,控制器被配置成基于成像元件對接收到的光的檢測,控制機(jī)械臂或機(jī)械臂上的調(diào)整裝置來調(diào)整晶圓的位置。

在晶圓載臺承載晶圓的情況下,光柵板和成像元件分別位于晶圓載臺的上表面所在平面相對兩側(cè),上表面用于承載晶圓。

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審核編輯:黃飛

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原文標(biāo)題:華為新專利:晶圓對準(zhǔn)效率、精度提高

文章出處:【微信號:angmobile,微信公眾號:5G】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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