隨著芯片組結(jié)構(gòu)日益推崇并不斷擴(kuò)大其應(yīng)用范圍，從高端AI芯片到大眾消費(fèi)電子市場(chǎng)，預(yù)計(jì)這將推動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，該市場(chǎng)由此前的不到10%的復(fù)合年增長(zhǎng)率提升到超越整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，甚至超過傳統(tǒng)的后端測(cè)試市場(chǎng)。

目前半導(dǎo)體工藝已逼近摩爾定律的物理極限，即將進(jìn)入“子組件集成”階段。然而，據(jù)預(yù)測(cè)，一旦制程達(dá)到或低于3納米，眾多芯片設(shè)計(jì)將轉(zhuǎn)而采用芯片組結(jié)構(gòu)。金融機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，芯片組將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝的需求，預(yù)計(jì)到2024年，全球芯片組市場(chǎng)規(guī)模將激增至505億美元。其中，服務(wù)器和智能手機(jī)將成為主要的應(yīng)用領(lǐng)域，高性能計(jì)算機(jī)則更傾向于采用2.5D或3D封裝。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，研究機(jī)構(gòu)MIC表示，高性能GPU的引入將開啟HBM高帶寬內(nèi)存的新階段，催生先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，并且將使存儲(chǔ)芯片制造商、IC設(shè)計(jì)商、硅片制造商以及先進(jìn)封裝從業(yè)人員不得不進(jìn)行更加緊密的協(xié)作。

根據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，2.5D和3D先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由現(xiàn)在的92億美元增長(zhǎng)至258億美元，每年的復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)18.7％。

諸如臺(tái)積電，三星，英特爾等全球知名半導(dǎo)體大廠都在全力投入高級(jí)封裝技術(shù)的研發(fā)和多芯片整合戰(zhàn)略，以此作為瞄準(zhǔn)高端芯片市場(chǎng)的重要策略之一。另外，知名封裝測(cè)試制造商日月光已經(jīng)準(zhǔn)備好，隨時(shí)可以提供高密度芯片整合解決方案。此外，如安靠，長(zhǎng)電科技等公司也迅速加入了先進(jìn)封裝市場(chǎng)，釋放出全球超過80％先進(jìn)封裝產(chǎn)能。