12月22日，景旺電子2023年科技成果評價會在珠海金灣基地順利召開，會議對《面向高集成化微功率芯片電源用的埋磁芯PCB及其關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)》和《新能源電池柔性電路板制造及表面貼裝關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)》兩個項目技術(shù)成果進行現(xiàn)場評審。評價會邀請了北京大學(xué)深圳研究生院教授崔小樂先生、中山大學(xué)高分子材料與復(fù)合材料教授容敏智先生以及廣東省電路板行業(yè)協(xié)會副秘書長陳世榮先生等7位教授、專家擔任評委。景旺電子技術(shù)總監(jiān)王俊先生及項目相關(guān)人員出席會議。

專家組審閱了項目材料，聽取了項目匯報，并進行了嚴謹質(zhì)詢，項目科技成果得到了專家組高度認可和好評，一致認為：《面向高集成化微功率芯片電源用的埋磁芯PCB及其關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)》項目開發(fā)了一種埋磁芯PCB產(chǎn)品以及制作工藝，通過內(nèi)埋磁芯替代表面貼裝電感元件，實現(xiàn)微功率電源體積大幅降低，整體技術(shù)達到“國際先進水平，填補國內(nèi)空白”?！缎履茉措姵厝嵝噪娐钒逯圃旒氨砻尜N裝關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)》項目基于新能源電池產(chǎn)品的市場快速發(fā)展以及行業(yè)現(xiàn)狀，研究了大尺寸FPC制造以及去回流CCS一體化加工和裝配技術(shù)，項目開發(fā)的產(chǎn)品具有加工成本低、性能好、加工周期短等競爭優(yōu)勢，整體技術(shù)達到“國際先進”水平。

專家組此次對兩個項目的高度評價，是對景旺電子在高端印制板技術(shù)實力的充分肯定。景旺電子深耕印制電路板行業(yè)三十年，擁有PCB、MPCB和FPC三大產(chǎn)品線，是國內(nèi)少數(shù)的多品類、多樣化的制造廠商，致力于為客戶提供從設(shè)計、仿真、制造、SMT的一站式服務(wù)，產(chǎn)品覆蓋車載毫米波雷達、車載ADCU、5G基站、低軌衛(wèi)星、服務(wù)器、交換路由、智能手機、模塊電源、顯示模組、新能源電池、智能家居等全領(lǐng)域電子產(chǎn)品。截至目前，景旺電子已獲授權(quán)專利累計582項，其中287項發(fā)明專利，累計開展創(chuàng)新成果評價30多項，其中《第六代車載雷達PCB制作技術(shù)研發(fā)》等6項技術(shù)被評為國際先進，《低軌道衛(wèi)星通信用PCB空腔板制作關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)》等多項技術(shù)被評為國內(nèi)領(lǐng)先，未來公司將持續(xù)投入和創(chuàng)新，致力成為全球最可信賴的電子電路制造商。