近期，華海誠科在接受媒體訪談時，對“華為涉足芯片封測領域，公司與華為有無合作”等問題進行了解答。由于公司遵循保密原則，遂未披露詳情；展望未來，業(yè)內普遍預計明年產(chǎn)業(yè)會出現(xiàn)大幅增長。為應對挑戰(zhàn)，華海誠科將繼續(xù)增加研發(fā)投入，積極發(fā)揮自身優(yōu)勢，不斷擴大市場份額并提高服務質量。

此外，據(jù)華海誠科透露，其研發(fā)的顆粒狀環(huán)氧塑封料適用于HBM的封裝，該產(chǎn)品已得到客戶認可，并正在送審樣品。

針對LMC和GMC兩種不同類型的塑封料，華海誠科詳細解釋了它們的特點和適用范圍。其中，LMC是經(jīng)驗較為豐富的晶圓級別封裝用塑封材料，具有極快的固化溫度、極低的翹曲度、卓越的可靠性和無粉塵化生產(chǎn)工藝等優(yōu)勢。同時，GMC顆粒狀環(huán)氧塑封料的選購額度大，操作工序簡便且耗費時間及成本較低，有望成為晶圓級封裝主流材料，具備廣闊的市場發(fā)展空間。

對于訂單周期問題，華海誠科表示，商家大部分訂單所需周期為一至兩月，且訂單存在季節(jié)性波動，四季度為最佳銷售季節(jié)。