歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊，以下是他對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。
工藝進(jìn)一步演進(jìn)，持續(xù)擴(kuò)大車規(guī)產(chǎn)品線

2023年行業(yè)正值下行周期，我們?cè)谀婢持芯S持穩(wěn)步發(fā)展，深耕存儲(chǔ)領(lǐng)域，加大研發(fā)費(fèi)用，持續(xù)完善產(chǎn)品線，升級(jí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，目前我們SLC NAND Flash 產(chǎn)品現(xiàn)擁有38nm及2xnm的成熟工藝制程，目前工藝制程已經(jīng)推進(jìn)至1xnm。NOR Flash 產(chǎn)品也已經(jīng)完成了65nm至48nm工藝制程的演進(jìn)，并不斷完善NOR Flash產(chǎn)品線，為客戶提供中高容量、高可靠性的NOR Flash產(chǎn)品。

車規(guī)產(chǎn)品方面，我們的SLC NAND Flash 產(chǎn)品和NOR Flash 產(chǎn)品均有產(chǎn)品通過AEC-Q100測(cè)試，將適用于更嚴(yán)苛的車規(guī)級(jí)應(yīng)用環(huán)境，同時(shí)也在持續(xù)開發(fā)新的高可靠性產(chǎn)品，擴(kuò)大公司車規(guī)級(jí)產(chǎn)品線豐富度。

汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化成必然趨勢(shì)，是未來半導(dǎo)體市場(chǎng)重要驅(qū)動(dòng)力，高可靠性必將成為存儲(chǔ)芯片對(duì)于汽車電子領(lǐng)域來說重要的產(chǎn)品性能，并且隨著新能源汽車持續(xù)增量，芯片品類的需求變得非常多，那會(huì)給芯片供給帶來了更多的挑戰(zhàn)，如何維持供應(yīng)鏈穩(wěn)定也是重中之重。

高可靠性、安全性和大容量仍在驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)需求

隨著大數(shù)據(jù)時(shí)代的不斷向前推進(jìn)，元宇宙、自動(dòng)駕駛、人工智能等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用技術(shù)不斷涌現(xiàn)，將引發(fā)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的浪潮，驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)量爆發(fā)增長(zhǎng)，高可靠性、安全性及中大容量的需求仍是持續(xù)需要關(guān)注和發(fā)展的方向。5G/AI/物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用將帶來海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求，同時(shí)對(duì)處理需求不斷增加，存儲(chǔ)芯片持續(xù)向更高集成度、更低功耗和更小的尺寸不斷升級(jí)迭代。

以東芯半導(dǎo)體的SLC NAND Flash 產(chǎn)品核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，尤其是 SPI NAND Flash，公司采用了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的單顆集成技術(shù)，將存儲(chǔ)陣列、ECC 模塊與接口模塊統(tǒng)一集成在同一芯片內(nèi)，有效節(jié)約了芯片面積，降低了產(chǎn)品成本，提高了公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)產(chǎn)品在耐久性、數(shù)據(jù)保持特性等方面表現(xiàn)穩(wěn)定，不僅在工業(yè)溫控標(biāo)準(zhǔn)下單顆芯片擦寫次數(shù)已經(jīng)超過 10 萬次，同時(shí)可在-40℃-105℃的極端環(huán)境下保持?jǐn)?shù)據(jù)有效性長(zhǎng)達(dá) 10 年，產(chǎn)品可靠性逐步從工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)向車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)邁進(jìn)。

市場(chǎng)開始回暖，本土替代需求旺盛

就目前來看，半導(dǎo)體周期底部信號(hào)開始顯現(xiàn), 市場(chǎng)景氣度的回升和需求的逐漸恢復(fù)，同時(shí)隨著海外大廠逐步退出利基市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商迎來發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣廠商逐步占據(jù)了利基型存儲(chǔ)市場(chǎng)的主要份額。本土廠商近年來持續(xù)加大研發(fā)投入，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力不斷增強(qiáng)。國(guó)產(chǎn)替代需求仍然旺盛，整體行業(yè)也會(huì)逐步回暖，產(chǎn)品銷售情況預(yù)計(jì)將逐步改善。

我們期望2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠破風(fēng)逆境，我們能夠看到晶圓代工先進(jìn)制程需求飛速提升，高可靠性安全性大容量需求當(dāng)然也是趨勢(shì)所在，那對(duì)于我們國(guó)產(chǎn)廠商來說，把握住時(shí)機(jī)的轉(zhuǎn)變，保持住良好的持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新能力，為市場(chǎng)提供更高可靠性更優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，共同努力聯(lián)合助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入上行周期，也希望國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展越來越好， 為國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)努力。