12月19日，在上海，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會(huì)”盛況空前。本次大會(huì)旨在推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)與科技的深度融合，期待聚合業(yè)界精英、培養(yǎng)高素質(zhì)人才，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，增長(zhǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，鼓勵(lì)創(chuàng)新精神，著重發(fā)展重點(diǎn)項(xiàng)目。

面對(duì)這場(chǎng)行業(yè)內(nèi)頂尖高層的交流盛宴，思爾芯首席執(zhí)行官林俊雄先生，作為首位出場(chǎng)的發(fā)言人，向觀眾分享了他對(duì)《新應(yīng)用、新技術(shù)、新市場(chǎng)：面對(duì)大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)》的深刻思考，激發(fā)了在場(chǎng)人士對(duì)產(chǎn)業(yè)未來的深層剖析。

林先生指出，市場(chǎng)需求牽手產(chǎn)品更新?lián)Q代，提升芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力是當(dāng)前行業(yè)面臨的關(guān)鍵問題。新應(yīng)用、新技術(shù)和新市場(chǎng)日益增長(zhǎng)，大大提高了芯片設(shè)計(jì)的難度，相應(yīng)地對(duì)EDA工具提出了更高的要求。

林先生表示，面對(duì)這些機(jī)遇與挑戰(zhàn)，我們需要構(gòu)建一個(gè)互惠互利的生態(tài)體系，同時(shí)要不斷創(chuàng)新來滿足客戶的獨(dú)特需求。將這些需求融入產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，不僅是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力的保障，更有利于推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。

因此，如何在競(jìng)爭(zhēng)劇烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位，將用戶需求貫穿至產(chǎn)品更新?lián)Q代之路至關(guān)重要。只有這樣，才能持續(xù)優(yōu)化EDA工具，緊密貼合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，提前預(yù)測(cè)未來技術(shù)需求，永遠(yuǎn)為客戶提供獨(dú)有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。而這種以客戶需求為導(dǎo)向的產(chǎn)品策略，正是加深供應(yīng)商與客戶合作關(guān)系，攜手推動(dòng)行業(yè)前進(jìn)的最佳途徑。

最后，林先生談到了思爾芯公司對(duì)于如何快速適應(yīng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的變化，提供前瞻性的技術(shù)及創(chuàng)新解決方案的看法。君如芯公司進(jìn)一步闡述了在芯片開發(fā)的多個(gè)階段，采用具有不同驗(yàn)證功能的異構(gòu)驗(yàn)證平臺(tái)對(duì)符合當(dāng)下新趨勢(shì)和新市場(chǎng)的重要性。其提供的解決方案齊全完整，能夠滿足包括IP研發(fā)、SoC整合、軟硬件結(jié)合、軟件開發(fā)、系統(tǒng)驗(yàn)證在內(nèi)的全部設(shè)計(jì)驗(yàn)證需求。

思爾芯運(yùn)用適當(dāng)?shù)?a target="_blank">仿真驗(yàn)證工具，有效地提升驗(yàn)證效率及縮短芯片上市時(shí)間；這一設(shè)計(jì)理念已獲行業(yè)認(rèn)可，諸多業(yè)界翹楚皆采納此策略。

攜手生態(tài)伙伴，共推高效芯片設(shè)計(jì)

在尾聲部分，林俊雄強(qiáng)調(diào)了思爾芯多年來與眾多生態(tài)伙伴共贏之典型例子。公司通過聯(lián)合重要合作者在如RISC-V、物聯(lián)網(wǎng)、GPU、DSP、云計(jì)算等前沿領(lǐng)域進(jìn)行深度創(chuàng)新。在此類合作中，思爾芯以其優(yōu)秀的原型驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)主導(dǎo)地位著稱。

以備受關(guān)注的RISC-V為例，思爾芯與北京開源芯片研究院聯(lián)手，為其開發(fā)的“香山”高性能RISC-V處理器核提供支援。借助芯神瞳原型驗(yàn)證系統(tǒng)S7-19P，思爾芯助力“香山”項(xiàng)目在軟硬件研發(fā)過程中的跟進(jìn)，極大加速了項(xiàng)目進(jìn)度。該系統(tǒng)具備的靈活性及拓展性，可應(yīng)對(duì)各類設(shè)計(jì)與實(shí)際需求。

再如，在物聯(lián)網(wǎng)與智能硬件領(lǐng)域，無線連接技術(shù)成為推動(dòng)新科技潮流的重要驅(qū)動(dòng)力，尤其值得提及的是Wi-Fi6的快速發(fā)展。與RF IP解決方案提供商Sirius Wireless緊密互動(dòng)期間，思爾芯憑借原型驗(yàn)證EDA工具，構(gòu)建出Wi-Fi6/BT射頻IP驗(yàn)證系統(tǒng)，為無線技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用注入活力，推動(dòng)整個(gè)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。

籍由系列成功案例，思爾芯不僅助推電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新，更穩(wěn)固了其業(yè)界領(lǐng)軍數(shù)字前端EDA供應(yīng)商的地位，為物聯(lián)網(wǎng)與智能硬件市場(chǎng)的繁榮發(fā)展獻(xiàn)出有力貢獻(xiàn)。

結(jié)論

隨著“2023集成電路企業(yè)EDA/IP交流會(huì)”活動(dòng)的圓滿收官，我們有幸見證思爾芯在推動(dòng)IC行業(yè)創(chuàng)新及攜手共謀發(fā)展方面所發(fā)揮的核心作用，同時(shí)感知到整個(gè)行業(yè)對(duì)于未來科技發(fā)展的飽滿熱情。

透過林俊雄先生極為生動(dòng)的演講，我們深感思爾芯在異構(gòu)驗(yàn)證方式加速芯片設(shè)計(jì)革新以及與生態(tài)伙伴協(xié)作共創(chuàng)高效電路設(shè)計(jì)方面的非凡實(shí)力和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力。

展望未來，隨著科技日新月異及市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，我們期盼思爾芯將繼續(xù)在集成電路產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮關(guān)鍵影響力，引領(lǐng)行業(yè)攀登新的高峰。