2023年12月，四川成都的奕成科技股份有限公司，其首款量產產品已經(jīng)交付，正處于產能爬坡期間。這家專注于高密板級先進封裝技術的公司，有望填補國內這一領域的市場空缺，助推我國半導體先進封測產業(yè)發(fā)展。

面臨市場需求的推動，板級封裝技術迎來了黃金期。在半導體后摩爾時代，新興應用如5G、AI、數(shù)據(jù)中心、高性能運算和車載領域的消費需求激增，進一步帶動了先進封裝市場的加速增長。預計到2028年，該市場規(guī)模將增至786億美元，年平均增長率預估達到10%。其中，板級封裝作為其中的重要分支，因其良好的兼容性、高效產出和一定的成本優(yōu)勢，已被視為從小型芯片模塊到高性能異構集成芯片的理想方案，具有廣闊的發(fā)展前景。目前，多家國際頂尖封測巨頭已開始在這個領域積極拓展。

業(yè)務增長背后的關鍵在于技術的創(chuàng)新。奕成科技的板級封裝技術融合了現(xiàn)有的晶圓級高密與板級大面積系統(tǒng)封裝的雙重優(yōu)點，能夠在大板上達到接近晶圓級的精度，滿足了芯片微小化、高密度集成的需求；更為特別的是，其采用510×515mm的大尺寸方形基底，可以提高生產效率。更值得一提的是，依賴于公司自身的研發(fā)創(chuàng)新，他們在芯片偏移、翹曲度等關鍵工藝指標方面已達到了業(yè)內領先水平。

自今年4月份成功點亮投產后，經(jīng)過大約8個月的努力，奕成科技的板級項目成功實現(xiàn)了批量生產。據(jù)悉，量產的產品主要定位在手機觸控芯片。

為了擴大產能并提升效益，為客戶提供更好的服務，奕成科技致力于成為國內領軍的板級系統(tǒng)封裝服務提供商。其技術平臺支持2D FO、2.xD、3D PoP及FCPLP等多種先進系統(tǒng)集成封裝方式及Chiplet解決方案，全力滿足客戶的需求。此外，奕成科技還利用此技術，結合半導體前后端資源，為客戶提供全套定制化解決方案。

奕成科技董事長李超良向記者表示：“隨著新一代人工智能技術的蓬勃興起，先進封裝市場需求旺盛，價格相對穩(wěn)定。近年來，我們通過不斷的技術研究與沉淀，取得了核心工藝的技術突破，并成功完成了首款量產產品的研發(fā)生產。未來，奕成科技將始終堅持以客戶需求為導向，提升自身技術實力，豐富產品結構，深化產業(yè)鏈協(xié)同合作，為全球客戶提供最具競爭力的先進封裝解決方案，為合作伙伴們創(chuàng)造更大的價值，力圖為產業(yè)轉型升級盡綿薄之力?！?/p>