翠展微電子2023年度總結

作為IGBT行業(yè)中的后起之秀，翠展微電子2020年落戶嘉善，21年封測線投產，22年搬入二期項目，23年三期項目占地59畝6月啟動并于今年封頂。目前已通線4條功率器件封測線，汽車模塊年產能接近70萬只（全部建設完成將達300萬/年），工業(yè)模塊年產能突破100萬只（全部建設完成將達300萬/年）。其中一條線已實現(xiàn)自動化生產且已實現(xiàn)了數字化工廠轉型，建立ERP、MES、EAP系統(tǒng)，滿足車規(guī)級生產追溯性基本要求。

在繁忙而充滿挑戰(zhàn)的2023年，翠展微電子有限公司以技術為引擎，市場為賽道，展現(xiàn)出了不凡的實力與活力。這一年，我們共同見證了翠展的飛速發(fā)展，從產品研發(fā)、市場拓展到團隊建設，每一個環(huán)節(jié)都留下了濃墨重彩的一筆。

01

研發(fā)：自我突破，勇攀高峰

在技術創(chuàng)新的賽道上，翠展微電子不斷突破自我，勇攀高峰。通過持續(xù)投入研發(fā)，我們取得了一系列具有國際領先水平的技術創(chuàng)新和突破。首先，創(chuàng)新性的提出一體化高性能逆變磚模塊平臺，搭載了自研高性能MPT2芯片，使模塊具有更優(yōu)的出流能力和更低的成本，首次采用對標特斯拉的層疊母排激光焊技術，大大降低了系統(tǒng)雜散電感；同時，推出了基于IGBT的TO247 PLUS和TPAK產品，采用Clip工藝實現(xiàn)器件的高可靠性、低熱阻和低雜散電感性能；其次，在模塊封裝設計上，與浙江大學聯(lián)合開發(fā)出多物理場最優(yōu)參數求解器，提升設計效率30%以上，優(yōu)化模塊結構降低芯片結溫6%；最后，提出基于循環(huán)神經網絡（LSTM）的模塊結溫預測算法，并實現(xiàn)了實驗室環(huán)境下預測誤差值在1℃以內，該技術可用于模塊可靠性估算和電驅系統(tǒng)（MCU）的結溫保護算法等。這些創(chuàng)新不僅提升了公司的核心競爭力，更為整個行業(yè)的技術進步做出了貢獻。我們深知，技術是企業(yè)的靈魂，也是推動我們不斷前行的強大動力。

02

銷售：穩(wěn)固市場地位，業(yè)績翻番

在市場競爭日趨激烈的背景下，翠展微電子憑借其深厚的技術積累和精準的市場策略，成功地把握住了發(fā)展的脈搏。我們不僅穩(wěn)固了國內市場，更進一步拓寬了國際版圖，與眾多行業(yè)巨頭建立了深入的合作關系。這些成就是對公司戰(zhàn)略眼光的最好證明，同時也為我們未來更大的發(fā)展空間奠定了堅實基礎。截止到2023年12月，翠展微電子的車規(guī)級IGBT及SIC模塊已經量產超過6家主機廠及10余家Tier1客戶，這也使得翠展微電子的汽車模塊真正得到了市場的認證，同時也為2024年的更大放量奠定了堅實的基礎。除汽車外，翠展微電子在工業(yè)市場實現(xiàn)了超過120家客戶的DIN，近80家客戶實現(xiàn)了量產，這也充分印證翠展微電子的產品在立足汽車的同時快速布局其它領域的能力。業(yè)績方面，翠展微電子2023年對比2022年再次實現(xiàn)了翻番的突破，首次超過2億RMB的銷售額，在整個市場下行的環(huán)境下能獲得如此成績也充分說明了翠展人的堅強毅力。

03

品牌：專業(yè)、高效、可靠

翠展微電子始終堅持以客戶為中心，不斷提升服務質量。我們傾聽客戶的需求，關注市場的變化，只為提供更加專業(yè)、高效的服務體驗。我們的努力贏得了客戶及合作伙伴的廣泛贊譽和深度信賴，這對于提升公司的品牌形象和市場聲譽具有極其重要的意義。在技術創(chuàng)新的過程中，翠展除了持續(xù)加大研發(fā)投入，同時也和國內多家高校建立了合作。2023年翠展分別與浙江大學電信學院及哈工大材料結構精密焊接與連接全國重點實驗室建立了戰(zhàn)略合作。通過定期的技術研討會，產學研合作，研究生培養(yǎng)計劃等合作形式，讓翠展可以獲得更先進的技術支持、更優(yōu)秀的人才資源，同時提升自身在功率器件領域的核心競爭力。

04

持續(xù)成長：系統(tǒng)建設，榮譽認可

翠展微電子目前已經具備芯片設計，仿真，模塊生產，可靠性測試及應用端的方案級別支持等綜合能力，并且已經通過IATF16949，ISO14001，ISO9001，ISO17025，CNAS等體系認證。

翠展微電子累計自2020年起已連續(xù)四年榮登畢馬威“芯科技”新銳企業(yè)50強；2023年1月榮獲了2022行家說三代半“中國 SiC 功率模塊十強”獎；3月子公司上海翠展微榮獲上海市級“專精特新”企業(yè)的榮譽稱號；6月獲得嘉興市級研發(fā)中心稱號；11月榮獲“汽車電子產業(yè)聯(lián)盟明日之星”獎；“第八屆清華校友三創(chuàng)大賽新能源智能網聯(lián)汽車專題賽”三等獎；“第八屆清華校友三創(chuàng)大賽總決賽二等獎”；12月榮獲“浙江省高新技術企業(yè)”榮譽稱號。

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企業(yè)文化：建設以奮斗者為本，以結果為導向的高績效組織

翠展微電子致力于打造一個以奮斗者為本的高績效組織。在這個組織中，我們注重員工的成長與發(fā)展，培養(yǎng)他們成為具備自我驅動、自我管理能力的奮斗者。同時，我們堅持以結果為導向，確保每一個團隊成員都能夠承擔起自己的職責，為公司的發(fā)展貢獻力量。通過這樣的組織建設，翠展微電子將成為一個充滿活力、創(chuàng)造力、執(zhí)行力和競爭力的企業(yè)，不斷追求卓越，實現(xiàn)持續(xù)發(fā)展。

06

展望未來

翠展微電子將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、質量和服務至上的理念，積極應對全球半導體市場的挑戰(zhàn)和機遇。我們將堅守初心，堅定信心，繼續(xù)為客戶提供優(yōu)質的產品和服務。以下是我們的幾個重要發(fā)展展望：

持續(xù)創(chuàng)新：我們將進一步加大技術研發(fā)的投入，不斷推出具有競爭力的新產品，保持技術領先優(yōu)勢。我們將繼續(xù)深耕功率器件及汽車工具鏈等領域，力爭在國內外舞臺上取得更多的技術突破和專利成果。我們將繼續(xù)拓展基于HP1、DC6I、HPD、TPAK封裝的一體化逆變磚模塊平臺，推出了基于SiC的TO247 PLUS、TPAK和PHD產品，采用大面積銀燒結和Clip工藝實現(xiàn)器件的高可靠性、低熱阻和低雜散電感性能。在芯片研究上，實現(xiàn)750V350A和1200V200A高性能車規(guī)IGBT芯片量產，17mΩ SiC自研芯片上車驗證，自研RC逆導IGBT芯片的量產。在模塊封裝技術研究方面，通過高效仿真平臺，進一步提升模塊功率密度，提升器件10%的出流能力，同時，通過新材料和新工藝的引入，降低器件15%的成本。我們將繼續(xù)與更多的國內一流大學合作，在功率器件的基礎材料、工藝和仿真方面開展基礎研究，賦能創(chuàng)新，持續(xù)為客戶提供高性價比的產品和服務。

擴大市場份額：通過進一步開拓國內外市場，提高品牌知名度和影響力，實現(xiàn)市場份額的持續(xù)增長。我們將積極參與全球功率器件半導體產業(yè)鏈的合作與競爭，深化與合作伙伴的關系，共同創(chuàng)造更多價值。

提升服務質量：我們將不斷完善客戶服務體系，提高服務響應速度和滿意度。我們將傾聽客戶的聲音，關注客戶的需求，提供更加專業(yè)、高效的服務體驗。同時，我們將加強與客戶的溝通與互動，建立更加緊密的合作關系。

人才隊伍建設：我們將加強人才引進和培養(yǎng)，打造一支高素質、專業(yè)化的人才隊伍。我們將提供更多的培訓和發(fā)展機會，激發(fā)員工的創(chuàng)造力和潛力。同時，我們將營造良好的企業(yè)文化氛圍，讓員工在公司的發(fā)展中實現(xiàn)自我價值的提升。

在未來的發(fā)展道路上，翠展微電子將始終保持敏銳的市場洞察力、持續(xù)的創(chuàng)新能力和卓越的服務品質。我們將堅定不移地追求卓越，為全球半導體產業(yè)的繁榮和發(fā)展做出更大的貢獻。