2024年1月2日，蘇州旗芯微半導體有限公司自豪地公告，已順利完成總額達數(shù)億元的B+與B++輪融資活動。此次融資由北京華控、蘇高新金控、蘇高新集團、無錫國經(jīng)，以及產(chǎn)業(yè)方中車資本旗下基金中車民生共同出資。融資所得將用于加快新一代域控制器芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，并升級公司的車規(guī)控制器芯片布局。同時，公司還計劃加大國內(nèi)外市場的拓展力度，以提高其在全球智能汽車高端控制器芯片市場的競爭力。

回顧2023年，雖然半導體行業(yè)遭遇周期性調(diào)整，WSTS預測該年度全球半導體市場規(guī)模同比下滑9.4%。然而，旗芯微依然逆流而上，獲得了兩輪融資。如此優(yōu)異成績背后，無疑體現(xiàn)出投資者和產(chǎn)業(yè)界對其在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品開發(fā)以及商業(yè)化執(zhí)行方面強大實力的高度評價。

2023年，旗芯微向公眾展示了其在產(chǎn)品商業(yè)化方面的顯著成果。首款車規(guī)產(chǎn)品FC4150系列順利通過AEC-Q100車規(guī)認證，并榮獲ISO26262 ASIL-B產(chǎn)品認證。該系列芯片廣泛適用于汽車各項功能如BCM+， BMS， 照明， 電機控制， HVAC， TMS和T-BOX等。此外，公司最新一代ASIL D HPU FC7300系列已經(jīng)在進入主機廠及Tier1的實踐階段，項目研發(fā)工作正緊鑼密鼓進行。FC7300預計今年第一季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)，其可應用于域控制器、懸掛、800/400V BMS和EPS等領(lǐng)域。

展望未來，面對嚴峻的發(fā)展形勢，旗芯微將堅守品質(zhì)至上的理念，發(fā)揮技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，積極挖掘汽車控制器芯片市場潛力。在“寒風”中銳意進取，向著成為汽車半導體行業(yè)領(lǐng)跑者，致力于為客戶、投資人和社會創(chuàng)造更大價值的宏偉愿景穩(wěn)步前進。