據(jù)集邦咨詢近期發(fā)布的報告透露，日本此次強震讓多地半導體工廠停產，然而初步排查顯示設備尚未遭受重大損害，這表明影響可控。

日本的晶圓廠，如位于新潟縣的信越化學工業(yè)和環(huán)球晶圓，現(xiàn)在正進行全面停機檢查。

在晶圓制造過程中，長晶環(huán)節(jié)對地震的反應最為敏感，但信越的長晶廠主要分布在福島地區(qū)，因此這次地震對其影響較小。

至于半導體廠，東芝加賀工廠位于石川縣南部，擁有6英寸、8英寸各一家制線，另有一家12英寸生產線計劃于2024年上半年投入使用。此外，該地區(qū)還包括Tower與Nuvoton旗下TPSCo共有的三家工廠，以及美國聯(lián)合微電子與三重富士通合并后成立的UMC分廠，這些工廠都已經停止運行，并正在接受徹底檢查。

對于MLCC（多層陶瓷片電容器）方面，TAIYO YUDEN新潟廠因新建可抗7級地震，未發(fā)生問題；而村田公司（主要從事MLCC業(yè)務）、TDK的MLCC廠房震感僅達到四級以下，并未造成明顯破壞。不過，村田公司在震感五級以上的地域，如小松、金澤和富山等地的工廠雖然也暫時關閉，但目前尚未得到員工重新檢查受損情況的具體信息。

綜合來看，因當前全球半導體市場正處于下行周期，且正值淡季，許多產品都有庫存，再加之大部分工廠所在地區(qū)的地震強度均在四至五級之間，因此經受住了這次震蕩考驗。