華為正在全力攻克折疊手機(jī)市場(chǎng)，近期已下令追單，預(yù)計(jì)今年折疊手機(jī)出貨量力爭(zhēng)破千萬支，達(dá)到去年出貨量的近三倍。為了滿足巨大的需求，其正在積極掃貨關(guān)鍵零部件CMOS影像感測(cè)器（CIS），更邀請(qǐng)了國(guó)巨集團(tuán)旗下同欣電子和臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資的精材等兩大大CIS封測(cè)廠商加入生產(chǎn)大軍，確保足夠的零部件供應(yīng)。

盡管此前有傳言稱，華為可能會(huì)降低今年的折疊手機(jī)出貨預(yù)期。但是根據(jù)供應(yīng)鏈的最新消息，此消息并不準(zhǔn)確，華為并沒有削減訂單，反而在積極地進(jìn)行追加訂單的動(dòng)作，立足于更高的市場(chǎng)目標(biāo)。此外，盡管受到美國(guó)禁令影響，多家臺(tái)灣企業(yè)無法為華為提供折疊手機(jī)的核心零部件，如移動(dòng)設(shè)備芯片等，但華為此次大規(guī)模的物資采購(gòu)無疑對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了積極的推動(dòng)作用。

據(jù)了解，華為今年的折疊機(jī)出貨目標(biāo)設(shè)定得非常激進(jìn)，計(jì)劃從去年的260萬支，躍升至700萬到1000萬支，增長(zhǎng)幅度近乎三倍，由此可見其對(duì)零配件供應(yīng)的需求之大。其中，作為手機(jī)重要功能組件，CIS的市場(chǎng)需求突然反彈，價(jià)格逐漸攀升。而南韓三星作為全球CIS市場(chǎng)的領(lǐng)軍人物，本季度已將報(bào)價(jià)提高了25%至30%，由此也引發(fā)了其他廠商對(duì)零部件采購(gòu)的緊迫性。

芯片制造商豪威無疑是華為CIS備貨的首選，隨著其對(duì)CIS采購(gòu)量的急速增加，相應(yīng)的封測(cè)需求也有所提升。值得關(guān)注的是，檢測(cè)公司同欣電子成為了這場(chǎng)變革中的最大受益者，據(jù)估算，未來幾個(gè)月內(nèi)，其CIS封測(cè)產(chǎn)量有望超越索尼、三星，躋身世界前三名。據(jù)同欣電子在法說明會(huì)上的展示，該公司去年第四季度的銷售額已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)，特別是隨著手機(jī)CIS庫(kù)存需求的回升，其售價(jià)逐步回歸合理水平。展望未來，隨著手機(jī)需求的緩慢恢復(fù)以及車載CIS庫(kù)存調(diào)整的結(jié)束，同欣電子有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的大幅度反彈，全年利潤(rùn)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)超過40%。

在豪威的供應(yīng)鏈中，封測(cè)企業(yè)精材占據(jù)著重要地位，它主要負(fù)責(zé)提供晶圓級(jí)尺寸封裝服務(wù)，以手機(jī)應(yīng)用為核心。目前，市場(chǎng)普遍看好智能手機(jī)等終端市場(chǎng)需求的復(fù)蘇，精材旗下的12英寸Cu-TSV（銅導(dǎo)線）制程以及MEMS微機(jī)電新業(yè)務(wù)亦紛紛開始啟動(dòng)接單和小規(guī)模出貨，這將有助于其在2024年實(shí)現(xiàn)更大的貢獻(xiàn)，幫助整體業(yè)績(jī)重新邁上增長(zhǎng)的軌道。

來自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）的數(shù)據(jù)顯示，去年上半年，折疊手機(jī)市場(chǎng)的主導(dǎo)品牌為三星，其市占率高達(dá)71%，華為則以12%位列第二，剩余市場(chǎng)份額被OPPO、榮耀、vivo等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌所瓜分。據(jù)透露，華為今年將推出三款折疊手機(jī)，并繼續(xù)擴(kuò)大海外市場(chǎng)份額，向市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者三星發(fā)起沖擊。