據(jù)德國《商報(bào)》2023年12月27日?qǐng)?bào)道，專家普遍預(yù)測(cè)，全球經(jīng)濟(jì)在2024年或出現(xiàn)新一輪芯片熱潮和穩(wěn)定回升。

隨著汽車、智能制造以及消費(fèi)電器等領(lǐng)域?qū)π酒瑧?yīng)用的逐步擴(kuò)大，全球各地對(duì)于半導(dǎo)體芯片的需求旺盛度已逐漸被視作經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的重要參照。盡管2023年全球芯片市場(chǎng)的表現(xiàn)曾短暫下滑，但近期各大咨詢機(jī)構(gòu)對(duì)芯片行業(yè)的未來前景預(yù)測(cè)卻顯得頗為樂觀。麥肯錫咨詢公司芯片專家翁德雷·布爾卡茨基指出，“入秋以來，市場(chǎng)情況有望向好?！?/p>

布爾卡茨基還透露，存儲(chǔ)模塊及處理器制造商均對(duì)2023年第四季度的業(yè)績持積極態(tài)度，各大分析師則預(yù)期2024年各大企業(yè)的銷售額能夠恢復(fù)到疫情前的水平，有時(shí)甚至超越。此外，高德納咨詢公司的市場(chǎng)研究員預(yù)估，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈銷售額有望同比增長17%至6240億美元。

然而，在這一繁榮景象背后，PhoenixContact咨詢公司的專家芬特爾提醒道，芯片銷售與全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展趨勢(shì)密切相關(guān)。全球各類產(chǎn)品對(duì)芯片的需求不斷增加，使得芯片銷售成為衡量經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇程度的關(guān)鍵指標(biāo)。若按現(xiàn)狀發(fā)展，預(yù)計(jì)2024年秋天或迎來全球經(jīng)濟(jì)的廣泛繁榮。

行業(yè)最新數(shù)據(jù)似乎正印證了這個(gè)觀點(diǎn)。據(jù)觀察，2023年10月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額環(huán)比漲幅接近4%。此外，麥肯錫咨詢公司對(duì)芯片行業(yè)高層進(jìn)行了一次問卷調(diào)查，超四成高管預(yù)計(jì)自2024年二季度起，銷售額相較去年同期有所提升。近一半受訪者則認(rèn)為復(fù)蘇將相對(duì)滯后。

然而，值得注意的是，麥肯錫的這份調(diào)查報(bào)告顯示，大多數(shù)經(jīng)理對(duì)2024年的銷售額增長并無太高期待，如近三分之二人預(yù)計(jì)增長率僅在4%-8%之間。布爾卡茨基亦警告稱，不應(yīng)過分渲染經(jīng)濟(jì)繁榮的概率，因?yàn)椤跋M(fèi)者行為仍存在極大不穩(wěn)定性”。

綜合各方面分析來看，目前的一致預(yù)期是，短期內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)將持續(xù)穩(wěn)步增長。得益于人工智能技術(shù)的普及化，全球各家科技公司亦將借勢(shì)崛起。PhoenixContact總裁兼德意志電子和數(shù)字產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)主席貢特爾·克格爾以極高的展望描繪了未來人工智能與智能硬件的融合前景：“未來十年間，人類將不得不適應(yīng)所有電子設(shè)備、眾多家用產(chǎn)品，乃至工業(yè)裝置中無處不在的人工智能?！?/p>

據(jù)此，布爾卡茨基預(yù)測(cè)，到2030年，人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃興起有望推動(dòng)芯片銷售進(jìn)一步攀升至1.1萬億-1.2萬億美元，相比現(xiàn)有預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)增幅可達(dá)千億美元之巨。