。 2024年 12 月,在德州儀器宣布計劃根據(jù) 527 億美元的《芯片和科學法案》投資至少 180 億美元后,拜登政府最終批準
發(fā)表于 06-20 01:03
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美國東北微電子聯(lián)盟(NEMC)中心宣布通過其“為微電子原型制作提供區(qū)域性機會”(PROPEL)運營計劃向19家初創(chuàng)企業(yè)和小型企業(yè)撥款1,432,373
發(fā)表于 05-07 11:14
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近日,晶圓代工大廠臺積電透露,其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務官黃仁昭在接受
發(fā)表于 01-22 15:54
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”的全流程制造能力。 ? ? 格芯馬耳他先進封測中心的初期投資規(guī)模為 5.75?億美元(IT之家備注:當前約 41.98?億元人民幣),未來
發(fā)表于 01-22 14:54
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Capability”。 為什么呢? 因為制程能力多局限于設備或線體本身,而制造能力是充分發(fā)揮4M1E(人,機,料,法,環(huán))的合力,是在人的統(tǒng)籌規(guī)劃下鑄就的當前最佳的組合。同時,制造能力
發(fā)表于 01-15 17:33
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近日,美國商務部正式公布了一項重大的補助協(xié)議,決定向三星電子提供47.45億美元、向德州儀器(德儀)提供
發(fā)表于 12-24 10:55
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近日,美國商務部發(fā)布了重要公告,宣布向兩家全球領先的半導體企業(yè)——三星和德州儀器(TI)提供總計超過60億美元的直接資金支持。這筆資金旨在促
發(fā)表于 12-23 13:49
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? 12 月 16 日消息,根據(jù)美國商務部當?shù)貢r間 13 日公告,美國政府已同博世就一份《CHIPS》法案補貼達成不具約束力的初步備忘錄,計劃向博世的加州晶圓廠改造項目提供 2.25
發(fā)表于 12-16 18:21
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近日,美國商務部宣布,將向英特爾提供78.6億美元的政府補貼,以支持其在國內的半導體制造業(yè)計劃。這一補貼額度雖略低于3月份宣布的85
發(fā)表于 12-03 12:46
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據(jù)一家知名外媒體報道稱,英特爾公司與美國商務部雙方正積極就一筆80億美元的撥款進行協(xié)商;目前已接近敲定。 據(jù)悉,因為特朗普就職日期臨近,拜登政府正在抓緊時間落實《
發(fā)表于 11-26 14:31
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近日,據(jù)可靠消息透露,全球領先的芯片制造商英特爾公司即將與美國商務部下屬的《芯片與科學法案(CHIPS)》項目辦公室達成一項重大交易。根據(jù)這項即將敲定的協(xié)議,英特爾公司將獲得約80億
發(fā)表于 11-26 13:59
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近日,美國商務部正式宣布,已最終確定向臺積電在亞利桑那州的美國子公司提供高達66億美元的政府補助,以支持其在
發(fā)表于 11-19 17:17
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美國半導體制造商Wolfspeed近日宣布,已與美國商務部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄。根據(jù)該備忘錄,美國商務部計劃依據(jù)《芯片和科學法案》向
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美國政府依據(jù)《芯片與科學法案》,向英特爾慷慨撥款高達30億美元,全力支持其“安全飛地”計劃。該計
發(fā)表于 09-19 16:54
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近日,全球知名芯片制造商德州儀器(TI)宣布與美國商務部達成重要協(xié)議,標志著其將獲得來自《芯片和科學法案》的高達16億美元的財政補貼,以及額
發(fā)表于 08-21 15:46
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