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芯片開發(fā)者的生產(chǎn)力該如何提升

新思科技 ? 來源:新思科技 ? 2024-01-08 18:09 ? 次閱讀
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2023年,電子行業(yè)取得了多項關(guān)鍵成果:芯片設(shè)計的創(chuàng)新范圍進(jìn)一步擴(kuò)大,再創(chuàng)業(yè)界新高;不同行業(yè)對芯片的需求日趨多樣化,相應(yīng)的設(shè)計和驗證過程也隨之更加錯綜復(fù)雜;Multi-Die解決方案的采用率相當(dāng)可觀,開發(fā)者也能越來越熟練地在工作中應(yīng)用AI

人工智能煥發(fā)創(chuàng)新活力

芯片設(shè)計持續(xù)加速邁向智能化未來。2023年,新思科技在“人工智能+芯片設(shè)計“領(lǐng)域達(dá)成多個關(guān)鍵里程碑。

2023年2月,我們屢獲殊榮的自主設(shè)計系統(tǒng)新思科技設(shè)計空間優(yōu)化AI(DSO.ai)完成了首個100次流片。?該技術(shù)幫助意法半導(dǎo)體和SK海力士等客戶加速了先進(jìn)制程的芯片開發(fā),大幅提高了生產(chǎn)效率,并減少了芯片尺寸方面的資源消耗。?

2023年3月,我們推出了Synopsys.ai。這是一款全棧式AI驅(qū)動型電子設(shè)計自動化(EDA)解決方案,可用于設(shè)計、驗證、測試和制造先進(jìn)的數(shù)字和模擬芯片。高通就利用AI驅(qū)動型驗證實現(xiàn)了更快的覆蓋率收斂,多家主要芯片制造商也對此表示出了濃厚興趣,希望進(jìn)一步探究人工智能在縮短開發(fā)時間的同時大幅提高效率和芯片性能的潛力。

?隨著時間推移,我們不斷對Synopsys.ai加以改進(jìn),推出了Fab.da。Fab.da致力于芯片小型化,以及在人才短缺的背景下提高半導(dǎo)體制造效率,同時提供PB級數(shù)據(jù)分析能力。作為一款全面的過程控制解決方案,它利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)來加快先進(jìn)制程的量產(chǎn)速度并實現(xiàn)高效的大批量制造。?

要滿足高帶寬需要,還得上Multi-Die系統(tǒng)

AI技術(shù)在今年得到了廣泛應(yīng)用,相關(guān)性能需求也隨之增長。為全速響應(yīng)這些不斷增長的需求,Multi-Die系統(tǒng)也在與時俱進(jìn),引入了必要的新型復(fù)雜設(shè)計。2023年3月,《麻省理工科技評論》(MITTRI)發(fā)布了一篇關(guān)于Multi-Die系統(tǒng)的報告。該報告由新思科技主導(dǎo),對Multi-Die系統(tǒng)在半導(dǎo)體創(chuàng)新中的關(guān)鍵作用進(jìn)行了深入研究(點擊閱讀原文,查看報告)。

Multi-Die進(jìn)步和標(biāo)準(zhǔn)化的核心是適用于連接不同裸片的通用芯粒互連技術(shù)(UCIe)標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng)用此標(biāo)準(zhǔn)可確保互操作性、更大限度地減少延遲、支持借助冗余通道進(jìn)行修復(fù)。這個標(biāo)準(zhǔn)將與高質(zhì)量芯片、IP、硬件加速和驗證工具以及現(xiàn)場監(jiān)測一起,共同構(gòu)成Multi-Die系統(tǒng)演進(jìn)的基礎(chǔ)。

雖然Multi-Die系統(tǒng)具有諸多優(yōu)勢,但AI芯片仍需要新的芯片架構(gòu),以及針對效率進(jìn)行優(yōu)化的軟件和硬件。在未來,我們期望能夠加速采用下一代工藝節(jié)點來大幅提高性能,用不同類型的內(nèi)存、處理器技術(shù)和軟件組件進(jìn)行實驗,并通過光電子技術(shù)和Multi-Die系統(tǒng)的結(jié)合來突破AI芯片的瓶頸。

芯片開發(fā)者的生產(chǎn)力該如何提升?

在市場驅(qū)動下,芯片開發(fā)者們每隔幾個月就會提高關(guān)于芯片設(shè)計可能性和質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn),但隨著芯片尺寸的不斷縮小,如此高的目標(biāo)也讓下一步變得越來越難,有效運用AI則是一個值得考慮的解決方案。AI不僅改變了芯片的設(shè)計方式,也對開發(fā)者的工作方式產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響,比如幫助開發(fā)者們提高工作效率,取得更優(yōu)異的成績。

通過AI技術(shù),我們助力微軟和意法半導(dǎo)體的開發(fā)者們,將生產(chǎn)效率提升3倍、功耗降低15%。

我們還與AMD合作推出采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器, 共同提高EDA生產(chǎn)效率。無論開發(fā)者是為高性能計算(HPC)應(yīng)用開發(fā)單片SoC還是Multi-Die系統(tǒng),更快的處理速度都有助于縮短產(chǎn)品推向市場的時間。

ChatGPT的爆火也讓大家意識到深度學(xué)習(xí)模型正推動計算機(jī)視覺的發(fā)展。計算機(jī)視覺是自動駕駛不可或缺的一部分,并在手機(jī)、安全系統(tǒng)和個人數(shù)字助理中也越發(fā)普及。同時,卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)與Transformer開始形成共存關(guān)系,使用深度學(xué)習(xí)可以一次性處理所有輸入數(shù)據(jù),從而打造出更為準(zhǔn)確的視覺處理應(yīng)用。

如何用AI應(yīng)對系統(tǒng)和擴(kuò)展方面的復(fù)雜性

AI加速器對于電子商務(wù)、自動駕駛、在線視頻游戲等領(lǐng)域的自動化信息傳遞至關(guān)重要。如何確保數(shù)據(jù)在加速器與主機(jī)(CPUGPU)之間能夠以超低延遲進(jìn)行傳輸,PCI Express(PCIe)高速接口是關(guān)鍵。

我們研究了如何讓每一代PCIe的帶寬都實現(xiàn)翻倍,還研究了隨著摩爾定律的放緩,AI加速器如何在數(shù)據(jù)中心和邊緣(如高價駕駛輔助、攝像頭和傳感器等智能邊緣設(shè)備)不斷發(fā)展。

我們還為解決復(fù)雜性推出了ZeBu Server 5硬件加速系統(tǒng)。這是一款支持先進(jìn)SoC電子數(shù)字孿生的硬件加速系統(tǒng),容量是上一代的1.6倍,吞吐量和硬件加速性能是上一代的兩倍,但功耗卻不到之前的一半。

攜手合作伙伴,共筑行業(yè)未來

作為一個行業(yè),只有團(tuán)結(jié)起來才會更加強(qiáng)大。

我們與三星晶圓代工廠的合作,通過新思科技3DIC Compiler促成了三星晶圓代工廠Multi-Die系統(tǒng)實施流程的開發(fā),為三星制程及I-Cube和X-Cube技術(shù)提供支持。經(jīng)過共同努力,我們協(xié)助設(shè)計團(tuán)隊利用Multi-Die系統(tǒng)實現(xiàn)PPA目標(biāo),更好地應(yīng)對AI、HPC和汽車等復(fù)雜應(yīng)用挑戰(zhàn)。Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域發(fā)展十分迅速,協(xié)作對于它的普及意義重大。

我們與Ansys、是德科技和臺積公司的合作,開發(fā)出了適用于TSMC 16 nm FinFET精簡型制程技術(shù)(16FFC)的79GHz毫米波(mmWave)射頻RF)設(shè)計參考流程。作為汽車?yán)走_(dá)等自主系統(tǒng)IC的推動者,我們離實現(xiàn)自動駕駛又近了一步。

我們針對臺積公司N2工藝技術(shù)的數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程進(jìn)行認(rèn)證,從而以更高質(zhì)量更快地交付先進(jìn)制程SoC。

針對臺積公司N5A工藝,我們推出了廣泛的車規(guī)級接口和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合。

為應(yīng)對低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動芯片設(shè)計挑戰(zhàn),基于Arm 2023全面計算解決方案(TCS23),我們在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計方面加強(qiáng)了合作。針對該平臺的新思科技系統(tǒng)級解決方案包括:Synopsys.ai、新思科技接口和安全I(xiàn)P,以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP。這些進(jìn)步建立在兩家公司數(shù)十年合作的基礎(chǔ)上,旨在更快為高端智能手機(jī)和虛擬現(xiàn)實應(yīng)用提供基于Arm的高性能SoC。

科技有溫度

實現(xiàn)智能化未來的目標(biāo)是我們所有行動的基礎(chǔ),包括我們的環(huán)境、社會和治理(ESG)戰(zhàn)略。我們連續(xù)四年獲得碳中和認(rèn)證,并捐贈數(shù)百萬善款。

新思科技不僅有技術(shù),還是一家有溫度的企業(yè)。今年我們推出了重返職場計劃,旨在解決因照顧孩子、年邁的父母或生病的配偶而導(dǎo)致的職業(yè)生涯中斷問題。這一計劃為那些曾在電氣、軟件、計算機(jī)工程和計算機(jī)科學(xué)等領(lǐng)域積累工作經(jīng)驗的人員提供了新的職業(yè)發(fā)展機(jī)會,我們還會繼續(xù)努力建設(shè)多元化的員工隊伍。

新思科技董事長兼首席執(zhí)行官Aart de Geus認(rèn)為芯片設(shè)計是一項具有高度創(chuàng)造性的事業(yè)。Aart曾說:“我們就像在研究藝術(shù)品,一件改變世界的杰作”。我們始終著眼于推動未來發(fā)展,共同努力解決各種問題。在新思科技,我們至少有一只腳始終踏在未來。

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:做芯片設(shè)計,就像在研究一件足以改變世界的藝術(shù)品

文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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