2023年12月，中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司芯昇科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中移芯昇”）攜手是德科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“是德科技”）基于商用物聯(lián)網(wǎng)終端，成功完成了運(yùn)營(yíng)商IoT-NTN衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的窄帶交互式數(shù)據(jù)傳輸，標(biāo)志著攜帶中移芯昇NB-IoT通信芯片的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已經(jīng)支持衛(wèi)星通信，進(jìn)一步拓展了天地一體物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。

NTN是直連衛(wèi)星的技術(shù)方向之一，是地面蜂窩通信技術(shù)的重要補(bǔ)充。在本次驗(yàn)證中，實(shí)驗(yàn)環(huán)境模擬了約3萬5千公里高度對(duì)地靜止軌道的衛(wèi)星條件，采用攜帶了自研NB通信芯片CM6620的中移物聯(lián)OneMO通信模組MN319，以及是德科技UXM 5G無線測(cè)試平臺(tái)，驗(yàn)證了符合3GPP R17 NTN規(guī)范的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)通信的可行性。

CM6620是中國(guó)移動(dòng)首顆RISC-V內(nèi)核NB-IoT通信芯片，擁有業(yè)內(nèi)最優(yōu)的休眠功耗和領(lǐng)先的接收靈敏度。2023年，CM6620入選國(guó)資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(cè)（2022年版）》，累計(jì)銷量超過百萬顆。

據(jù)悉，本次實(shí)驗(yàn)的亮點(diǎn)在于采用商用低成本物聯(lián)網(wǎng)芯片和物聯(lián)網(wǎng)模組，達(dá)到NTN所需的功能和性能要求，包括處理由于衛(wèi)星軌道高度帶來的遠(yuǎn)超地面蜂窩網(wǎng)絡(luò)的極高通訊時(shí)延。這一成果證明了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在衛(wèi)星通信領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用前景。

未來，中移芯昇將堅(jiān)持RISC-V技術(shù)路線，攜手合作伙伴，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新，為各行各業(yè)提供更好的物聯(lián)網(wǎng)解決方案和服務(wù)。