2023年12月，中國移動旗下專業(yè)芯片公司芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）攜手是德科技（中國）有限公司（以下簡稱“是德科技”）基于商用物聯(lián)網終端，成功完成了運營商IoT-NTN衛(wèi)星物聯(lián)網業(yè)務實驗室驗證，實現(xiàn)了物聯(lián)網設備所需的窄帶交互式數(shù)據(jù)傳輸，標志著攜帶中移芯昇NB-IoT通信芯片的物聯(lián)網設備已經支持衛(wèi)星通信，進一步拓展了天地一體物聯(lián)網應用場景。

NTN是直連衛(wèi)星的技術方向之一，是地面蜂窩通信技術的重要補充。在本次驗證中，實驗環(huán)境模擬了約3萬5千公里高度對地靜止軌道的衛(wèi)星條件，采用攜帶了自研NB通信芯片CM6620的中移物聯(lián)OneMO通信模組MN319，以及是德科技UXM 5G無線測試平臺，驗證了符合3GPP R17 NTN規(guī)范的衛(wèi)星物聯(lián)網通信的可行性。

CM6620是中國移動首顆RISC-V內核NB-IoT通信芯片，擁有業(yè)內最優(yōu)的休眠功耗和領先的接收靈敏度。2023年，CM6620入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產品手冊（2022年版）》，累計銷量超過百萬顆。

據(jù)悉，本次實驗的亮點在于采用商用低成本物聯(lián)網芯片和物聯(lián)網模組，達到NTN所需的功能和性能要求，包括處理由于衛(wèi)星軌道高度帶來的遠超地面蜂窩網絡的極高通訊時延。這一成果證明了物聯(lián)網技術在衛(wèi)星通信領域的廣泛應用前景。

未來，中移芯昇將堅持RISC-V技術路線，攜手合作伙伴，共同推動物聯(lián)網行業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新，為各行各業(yè)提供更好的物聯(lián)網解決方案和服務。