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      總投資20億元，澤石固態(tài)硬盤模組及芯片封測生產(chǎn)基地簽約落戶

      半導體芯科技SiSC ? 來源：半導體芯科技SiSC ? 作者：半導體芯科技SiS ? 2024-01-10 11:32 ? 次閱讀
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      據(jù)“新城葛店”公眾號消息，1月6日，澤石固態(tài)硬盤模組及芯片封測生產(chǎn)基地項目落戶鄂州市葛店經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，總投資20億元。

      據(jù)悉，該項目由北京澤石科技有限公司投資建設，其中一期投資10億元，固定資產(chǎn)投資6億元，主要建設固態(tài)硬盤模組生產(chǎn)基地，計劃實現(xiàn)年產(chǎn)SSD模組600萬片；二期投資10億元，固定資產(chǎn)投資7億元，主要建設閃存芯片的封裝測試生產(chǎn)基地，計劃實現(xiàn)年產(chǎn)存儲控制器芯片600萬片。

      資料顯示，澤石科技由中科院微電子所發(fā)起成立，著力于提供基于自主研發(fā)控制器芯片的3D NAND的消費級和工業(yè)級SSD解決方案。目前已成功量產(chǎn)了28納米PCIe Gen3控制芯片，推出了全自主研發(fā)全國產(chǎn)的寬溫SSD方案，下一代PCIe Gen5控制芯片即將進行流片。

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      審核編輯 黃宇

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