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智能穿戴或將迎來新一輪爆發(fā)期

大聯(lián)大 ? 來源:大聯(lián)大 ? 2024-01-12 10:46 ? 次閱讀
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鋼鐵大大說

隨著物聯(lián)網、云計算、人工智能等信息技術快速演進,智能可穿戴設備核心技術體系加速重構,向多技術融合互動的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉變。

近日有消息稱,蘋果2024年業(yè)務重心將集中在智能穿戴部分,而非iPhone 手機。近年來,隨著各大終端巨頭的競相布局和大舉投資,全球半導體回暖復蘇,智能穿戴似乎即將迎來新一輪爆發(fā)期!

IDC發(fā)布的《中國可穿戴設備市場季度跟蹤報告》顯示,2023年第3季度中國可穿戴設備市場出貨量為3470萬臺,同比增長7.5%,整體市場持續(xù)增長,正在進入穩(wěn)定復蘇狀態(tài)。其中,智能手表市場出貨量1140萬臺,同比增長5.5%;手環(huán)市場出貨量398萬臺,同比增長2.2%;耳戴設備市場出貨量1924萬臺,同比增長9.8%。

智能穿戴增長迅速

與此同時市場調查機構GfK也給出了全球市場數據,前三季度全球智能腕間穿戴市場(含手表、手環(huán),成人與兒童市場)銷售量同比增長3%,銷售額同比增長5%。

毫無疑問,全球智能穿戴設備市場正在加速復蘇。其中又以蘋果、小米、華為、三星競爭最為激烈。

而根據Canalys依數據給出的排名來看,在全球市場方面,蘋果以17%的份額穩(wěn)坐頭把交椅,小米緊隨其后,市場份額上漲至 12%,華為出貨量同比增長45%,市場份額恢復至10%,位列第三;三星則憑借新品迭代,重返第四,市場份額回升至8%。為了爭奪智能穿戴市場,各家?guī)缀跄贸隽俗约旱目醇冶绢I!

一直以來,以手表、手環(huán)、TWS耳機為代表的智能穿戴設備,都受限于“手機掛件”的定位困境里。但近幾年越來越多新技術被應用,智能穿戴正逐漸擺脫智能手機,成為獨立的單品設備。隨著AI大熱和廣泛應用,業(yè)內預測,可穿戴市場勢必迎來一場大變革。

在智能穿戴設備中,引入AI大數據技術,就可以從佩戴者的日常行為記錄鐘,預測患者疾病發(fā)展以及對治療的反應,這必然將大幅提升智能檢測設備的使用體驗。

此外,更多交互技術也正在被應用于智能穿戴設備之中。AI大模型時代,人機交互作為重點突破方向,體感交互、語音交互、眼球追蹤交互、觸覺交互等技術,在新式可穿戴智能終端(MR、VR、AR設備)快速發(fā)展。

特別是Meta、蘋果等廠商相繼推出智能眼鏡、智能頭顯等產品,這無疑又是對穿戴設備的快速擴容。如今智能穿戴設備已不再只是手環(huán)、手表了,MR、VR、AR設備正在成為新寵,而這些新式可穿戴智能終端具備不依附于智能手機存在的天然優(yōu)勢,自然也就擺脫了手機掛件困境。

智能設備獨立單品

擁有了AI大數據技術、人機交互的多樣化智能設備,在5G和物聯(lián)網等新基建發(fā)展下,必然將在醫(yī)用、游戲等方面呈現(xiàn)出更多可能。

看大大頻,與產業(yè)同頻。2024不僅智能穿戴市場復蘇,全球半導體也將迎來新一輪增長浪潮。

IDC預測2024年全球半導體市場

簡訊:根據國際數據公司(IDC)最新研究顯示,2024年半導體銷售市場將復蘇,年增長率達20%;車用半導體市場快速發(fā)展;半導體AI應用擴散到個人設備;IC設計去庫存化逐漸告終;晶圓代工先進制程需求飛速增長;國內成熟制程價格競爭加劇;2.5/3D封裝市場爆發(fā)式增長;CoWoS供應鏈產能擴張雙倍。

審核編輯:湯梓紅

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原文標題:【洞見芯趨勢】智能穿戴即將爆發(fā),手機廠商誰能笑到最后?

文章出處:【微信號:大聯(lián)大,微信公眾號:大聯(lián)大】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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