2024年1月9日，美國國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(以下簡稱CES 2024)在美國拉斯維加斯拉開帷幕?？涤?a target="_blank">半導體隨康佳集團首次亮相2024 美國 CES展，展示了最新的存儲技術和B端、C端全系列存儲產(chǎn)品。在全球消費電子智能化升級的風口，作為一家專注于超可靠存儲解決方案的創(chuàng)新型企業(yè)，康盈半導體首次亮相本次CES展，便吸引了眾多觀眾的目光。

芯產(chǎn)品：KOWIN亮相CES 2024

此屆CES展會上，康佳集團攜旗下彩電、冰洗空、半導體等業(yè)務板塊，展示了一系列明星產(chǎn)品，包括Mini QD-LED電視、OLED 電視、臻彩洗烘套裝、雙15天生態(tài)原鮮冰箱、310-inch Micro Led 4K+顯示屏、存儲產(chǎn)品等，覆蓋消費者家居生活、娛樂、移動辦公等多個場景，全方位為消費者打造精致生活。

其中，半導體板塊是康佳集團此次參加2024 美國 CES展會的展出重點之一。康盈半導體作為康佳集團半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，攜全明星存儲產(chǎn)品陣容及多元場景應用案例首次亮相，包括智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、車載電子等領域的應用方案?？涤雽w現(xiàn)場展示了嵌入式存儲芯片、移動存儲卡、內(nèi)存條、固態(tài)硬盤、移動固態(tài)硬盤5大系列產(chǎn)品，涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條等，所涉及存儲產(chǎn)品品類齊全。

康盈半導體首次亮相CES展會，現(xiàn)場B端嵌入式存儲品類齊全，應用場景豐富;C端多款明星產(chǎn)品設計出彩，絢彩奪目，吸引海外經(jīng)銷商、分銷商、消費者等觀眾紛紛駐足了解，并引來多方媒體關注，展現(xiàn)康盈半導體年輕時尚、突破創(chuàng)新的活力、高效創(chuàng)新開發(fā)產(chǎn)品的實力!

“芯”啟航：KOWIN 品牌出海

康盈半導體憑借強勁的產(chǎn)品開發(fā)能力、業(yè)務擴展能力以及卓越的產(chǎn)品質(zhì)量，贏得了行業(yè)客戶和消費者的高度認可。CES展會現(xiàn)場也展示了消費者對KOWIN品牌的高度認可和喜愛，諸多客戶在現(xiàn)場就通過線上商城直接下單!

本次CES展會，AI、出行、5G、IoT、顯示技術等依然是重要的熱點趨勢，越來越多AI應用擴展至個人終端，AI手機、AI個人電腦、AI穿戴設備逐漸興起。AI也將被應用到醫(yī)療、教育等更多行業(yè)，圍繞醫(yī)療應用，AI可以參與輔助診斷、藥物研發(fā)等場景。AI的拓展將有更多創(chuàng)新應用，終端及現(xiàn)場觀眾對數(shù)據(jù)采集、存儲、傳輸?shù)纫哺雨P注，同時智能產(chǎn)品體積、性能、功耗等要求不斷提升，給數(shù)據(jù)存儲廠商帶來了新機遇。

本次參加2024 美國 CES展，是康盈半導體品牌出海的重要節(jié)點，實現(xiàn)了新的突破!康盈半導體B端和C端品牌的深度布局，加速品牌國際化，為存儲行業(yè)及消費電子行業(yè)畫上了濃墨重彩的一筆!

康盈半導體將在產(chǎn)品開發(fā)、技術創(chuàng)新、供應鏈、平臺驗證、銷售、服務等方面，進行技術的沉淀與資源累積，不斷加強技術與產(chǎn)品的創(chuàng)新融合，為賦能更多的新產(chǎn)業(yè)、新應用而努力。同時，康盈半導體將不斷提升產(chǎn)品研發(fā)能力和測試能力，保障產(chǎn)品品質(zhì)，讓存儲更高效，數(shù)據(jù)更可靠，打造更多高性能、低功耗、安全可靠、穩(wěn)定耐用的存儲產(chǎn)品，以更高的產(chǎn)品價值，滿足全球消費者的需求，助力品牌全面出海!

CES 2024將持續(xù)到1月12日，康盈半導體將持續(xù)為您提供充滿科技感的多場景應用體驗!

康盈半導體期待與您相約美國國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES 2024)!

展會時間：2024年1月9日-12日

展會地點：美國拉斯維加斯國際會議中心

展位號：16032

審核編輯：湯梓紅