2023年12月營(yíng)收：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁，PC、服務(wù)器和游戲卡行業(yè)下滑
陸行之在Facebook上發(fā)布文章稱，多家公司在2023年12月的業(yè)務(wù)呈顯著提升，涉及 LCD 面板、8寸至12寸晶圓材料、傳感器、GaAs砷化鎵化合物半導(dǎo)體、散熱器材以及設(shè)計(jì)服務(wù)等領(lǐng)域；相反，個(gè)人電腦（PC）、服務(wù)器以及游戲卡行業(yè)的狀況卻不容樂(lè)觀。
據(jù)悉，各品牌廠商在今年12月份的銷售報(bào)表中，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)最為突出的是GaAs化合物半導(dǎo)體企業(yè)，增長(zhǎng)率高達(dá)68％；然而，ABF/BT載板行業(yè)表現(xiàn)最差，同比下降31％。此外，陸行之還指出，相對(duì)于PC而言，手機(jī)需求更為旺盛。
關(guān)于ABF/BT載板市場(chǎng)，欣興科技有限公司董事長(zhǎng)曾子章在接受采訪時(shí)談到，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為2024年將會(huì)出現(xiàn)反彈，其中6到7月的機(jī)會(huì)最大。他也提到了巴以沖突對(duì)出貨量的影響，導(dǎo)致一些訂單被延期或取消。曾子章說(shuō)預(yù)計(jì)產(chǎn)業(yè)回升可能要等到2024年第二季度以后，但他強(qiáng)調(diào)，2025年至2026年可能會(huì)迎來(lái)更大的市場(chǎng)機(jī)遇。
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