本文來自“2023年半導(dǎo)體芯片行業(yè)系列研究——中國存儲芯片行業(yè)概覽”。中國存儲芯片行業(yè)此研究將會回答的關(guān)鍵問題：①存儲芯片的主要產(chǎn)品及分類依據(jù)?②存儲芯片應(yīng)用于哪些領(lǐng)域?③存儲芯片行業(yè)的市場現(xiàn)狀?④存儲芯片行業(yè)的競爭格局如何?⑤存儲芯片行業(yè)有何發(fā)展趨勢?⑥存儲芯片廠商各自有何競爭優(yōu)勢?

存儲芯片又稱半導(dǎo)體存儲器，是電子數(shù)字設(shè)備用來存儲的重要部件；存儲芯片按照性能可分為易失性和非易失性兩種，其中DRAM存儲芯片和Flash存儲芯片是存儲芯片的主流產(chǎn)品口2022年，全球存儲芯片市場規(guī)模達(dá)到1,344.1億元，約占整體半導(dǎo)體產(chǎn)品的23.2%；存儲芯片是存儲器中的核心組成部分，其容量和速度直接影響存儲器的性能和功能。

DRAM、NAND Flash、NOR Flash合計約占整體存儲器芯片市場的97%;自2022年初起，下游需求市場的萎縮以及宏觀環(huán)境進一步惡化導(dǎo)致存儲芯片市場不斷承壓，存儲芯片價格持續(xù)下滑

近年來，國家出臺一系列政策強化儲存芯片等集成電路行業(yè)市場化和產(chǎn)業(yè)化引導(dǎo)，加強重點領(lǐng)域核心技術(shù)短板重點突破和集中攻關(guān)，有利于推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化、健康化、創(chuàng)新化發(fā)展

受全球宏觀經(jīng)濟影響，2022年中國存儲芯片市場規(guī)模周期性下滑至828.4億美元；預(yù)計未來智能終端設(shè)備對數(shù)據(jù)存儲容量、穩(wěn)定性、壽命、運行速度等要求的提升，2027年市場規(guī)模將達(dá)到1,511.7億美元。

存儲芯片行業(yè)上游由設(shè)計工具、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成，國產(chǎn)化率有待提升；中游存儲芯片頭部市場主要被國際廠商壟斷；下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，存儲容量需求持續(xù)增長。

EAD等設(shè)計工具市場集中度較高，市場由三大國際巨頭把控；2022年中國EDA市場規(guī)模約為110.5億元；硅片在半導(dǎo)體材料中占比最高，達(dá)35%;目前中國晶圓制造材料整體國產(chǎn)化率約為20%-30%。

NAND Flash的主要產(chǎn)品類型是垂直溝道3D結(jié)構(gòu)搭配MLC和TLC顆粒類型；目前全球具備NAND Flash晶圓生產(chǎn)能力的廠商主要有三星電子、SK海力士、鎧俠等企業(yè)，行業(yè)集中度較高。

NAND Flash憑借其超高性價比逐漸成為主流閃存芯片，預(yù)計2025年其市場規(guī)模將達(dá)到932億美元；NAND Flash行業(yè)集中度較高，中國本土廠商正加速追趕三星電子、鎧俠、西部數(shù)據(jù)等頭部企業(yè)。

為加速行業(yè)恢復(fù)供需平衡，三星、美光、SK海力士等頭部存儲廠商相繼縮減資本支出并降低產(chǎn)能利用率；西部數(shù)據(jù)和鎧俠加速合并，目前存儲芯片廠商主動去庫存效果顯著,庫存拐點逐漸顯現(xiàn)。

存儲芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域主要集中于移動終端、服務(wù)器、PC,2022年智能手機、PC等電子消費品市場需求出現(xiàn)疲軟現(xiàn)象，預(yù)計2022及2023年企業(yè)級服務(wù)器將支撐存儲芯片服務(wù)器應(yīng)用需求占比將持續(xù)增長。

電子特氣行業(yè)競爭壁壘較高，進入行業(yè)的主要障礙在技術(shù)壁壘、資質(zhì)壁壘、客戶認(rèn)證壁壘、資金壁壘、服務(wù)壁壘、人才壁壘等方面均有體現(xiàn)。

德國林德集團、法國液化空氣、德國默克集團等海外企業(yè)在電子特氣細(xì)分領(lǐng)域起步較早，整體市場規(guī)模較大；中國本土的金宏氣體、派瑞特氣、華特氣體等電子特氣企業(yè)發(fā)展迅速，國產(chǎn)替代進程不斷深入。

全球電子特氣頭部企業(yè)被德國、韓國、日本等發(fā)達(dá)國家占據(jù)；中國電子特氣行業(yè)競爭較為分散，2021年派瑞特氣的電子特氣收入位列全球第九名，其毛利率水平最高；南大光電研發(fā)費用占比最高。