國際著名芯片制造裝備廠商Disco即將在日本廣島縣投建一座工廠，主要致力于各類組件的研發(fā)與生產(chǎn)，意旨迎合未來市場需求和提升生產(chǎn)速度。

Disco預(yù)計投入超400億元（約合2.76億美元），預(yù)計最早的開工日期為2025年。此新廠將專注于研發(fā)和生產(chǎn)用以進(jìn)行芯片加工的切割輪產(chǎn)品，預(yù)計至2035年其產(chǎn)能可顯著提升14倍之多。

Disco首席執(zhí)行官Kazuma Sekiya表示：“我們已準(zhǔn)備好以領(lǐng)先策略迎接預(yù)期內(nèi)的需求增長?！睋?jù)知，Disco在切割、研磨以及拋光機(jī)器領(lǐng)域的市場占有率處于全球首位。在2023年，其已在廣島縣購地擴(kuò)張，計劃至2035年間完成三座工廠的建設(shè)。

根據(jù)業(yè)界組織SEMI的預(yù)測，在人工智能和5G通信技術(shù)的驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體市場有望在2030年激增一倍，至達(dá)1萬億美元，這相當(dāng)于2023年的兩倍。對設(shè)備供應(yīng)商而言，替換部件代表著較高利潤率和穩(wěn)定收入來源。Disco自2023年3月份結(jié)束的財年度中已實(shí)現(xiàn)銷售破紀(jì)錄的2841億日元，其中替代零部件的銷售額貢獻(xiàn)近乎20%。值得注意的是，十年內(nèi)，替代零部件的銷售量翻升了兩倍有余。