Resonac首席執(zhí)行官Hidehito Takahashi正籌備新一輪整合日本分散的芯片材料產(chǎn)業(yè)，并公開(kāi)表達(dá)出對(duì)重要公司JSR股權(quán)收購(gòu)的意愿。

Hidehito Takahashi認(rèn)為，JIC注入60億美元買(mǎi)下JSR，將有效推動(dòng)日本供應(yīng)鏈革新的步伐。Resonac作為昭和電工在收購(gòu)日立化成后組建的化工集團(tuán)，也在考慮如何在JSR的未來(lái)發(fā)展中扮演積極角色。

“我們無(wú)疑是JSR最為理想的合作對(duì)象?！県idehito Takahashi如此表示。

眾多日本企業(yè)在半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料如光刻膠和掩模坯料中占據(jù)著舉足輕重的位置，然而隨著客戶(hù)對(duì)硅片性能的提高，研發(fā)成本逐級(jí)上漲。

Hidehito Takahashi指出，行業(yè)應(yīng)進(jìn)行整合以保持國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 “半導(dǎo)體材料領(lǐng)域正是日本能在全球賽場(chǎng)上屢次取得勝利的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。而現(xiàn)在這種領(lǐng)先，讓各大企業(yè)仍打散經(jīng)營(yíng)，或是堅(jiān)守自家一方小天地的行為顯得頗為無(wú)益?！?/p>

起初，Hidehito Takahashi通過(guò)融資成功組建價(jià)值達(dá)1萬(wàn)億日元（69億美金）的Resonac，而那時(shí)昭和電工的市值僅為這一數(shù)字的一半。如今，該公司已成功打造出用于硅晶圓拋光和蝕刻氣體的一系列產(chǎn)品，并向多個(gè)知名芯片制造商供應(yīng)，例如臺(tái)積電、英飛凌以及羅姆等。

后期，Hidehito Takahashi希望實(shí)現(xiàn)將Resonac打造成年?duì)I收突破1萬(wàn)億日元，且毛利率達(dá)到20%以上的芯片材料巨頭，與3M、杜邦等國(guó)際巨頭平起平坐。

HidehitoTakahashi預(yù)估，今年Resonac的芯片材料業(yè)務(wù)利潤(rùn)將與去年相仿，當(dāng)時(shí)該業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史新高達(dá)4270億日元。此外，由于人工智能（AI）的普及，對(duì)堆疊芯片等新型半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求大幅度提升，為Resonac帶來(lái)了有利因素，使得其能提供制造下一代芯片的核心原料。

為了更好地專(zhuān)注于芯片領(lǐng)域，Resonac正在實(shí)施徹底的業(yè)務(wù)改革。Hidehito Takahashi提到，他們將繼續(xù)剝離更多與半導(dǎo)體行業(yè)不相關(guān)的業(yè)務(wù)，比如石化材料，尋找合適的買(mǎi)家來(lái)對(duì)這些部門(mén)進(jìn)行處置。雖然這項(xiàng)工作存在難度，但是公司已經(jīng)開(kāi)始積極尋找解決方案。