從模擬量到數(shù)字量、大體積到小型化以及隨之而來的高度集成化，產(chǎn)品集成化、小型化是所有近現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)發(fā)展前進(jìn)的永恒追求。

展望未來，技術(shù)水平的不斷提高，使市場對“小而智能”的傳感器需求越來越大；從模擬量到數(shù)字化、設(shè)備小型化、低能耗化；不斷縮小產(chǎn)品尺寸、降低產(chǎn)品成本是傳感器行業(yè)的重要發(fā)展趨勢之一。

身材越來越小的光電傳感器

想知道工程師們是如何實(shí)現(xiàn)把傳感器做得越來越薄的嗎？

本期小明就來跟大家一起分享一下~

在傳感器開發(fā)方面，高性能材料的制備、器件結(jié)構(gòu)的優(yōu)化以及最終產(chǎn)品的多功能化、集成化和小型化仍然是主要的研究挑戰(zhàn)。

近些年來，傳感器越做越薄主要得益于材料科學(xué)和制造工藝的進(jìn)步。以下是傳感器越做越薄的幾個(gè)關(guān)鍵因素:

① 集成化與智能化

隨著傳感器技術(shù)的不斷發(fā)展，傳感器越來越趨向于集成化和智能化。集成化可以減小傳感器的尺寸，而智能化則可以提高傳感器的精度和靈敏度，減小對傳統(tǒng)材料的依賴，從而實(shí)現(xiàn)更薄的設(shè)計(jì)。

芯片集成技術(shù)以創(chuàng)新的方式，將復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)精簡，實(shí)現(xiàn)了高性能、多功能的融合。

芯片集成技術(shù)是指在半導(dǎo)體材料上，通過一系列的工藝步驟將多個(gè)電子組件集成到一個(gè)芯片上的技術(shù)；它的工作原理依賴于半導(dǎo)體器件的特性和微電子技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。

這些電子組件通常包括晶體管、電容器、電阻器、二極管等。芯片上的電子組件通過互連線路連接，形成復(fù)雜的電路功能。芯片集成技術(shù)的出現(xiàn)使得電子器件的體積更小、功耗更低，同時(shí)提升了電子設(shè)備的性能和可靠性。

② 材料科學(xué)的發(fā)展

新型材料如納米材料、柔性材料等的出現(xiàn)，為制造超薄傳感器提供了可能。這些材料具有更高的靈敏度和耐用性，同時(shí)允許更薄的傳感器設(shè)計(jì)。

由于出色的產(chǎn)品特性，目前柔性傳感器引起了科學(xué)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注，在眾多應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)展開了實(shí)質(zhì)性的應(yīng)用。

納米材料獨(dú)特的性能為柔性傳感器的開發(fā)提供了無限可能性。比如，利用納米陶瓷材料優(yōu)異的柔性，我國研究人員就開發(fā)了具有7.2×106kPa–1超高靈敏度且超薄厚度的柔性壓力傳感器。利用納米材料高活性的表面韓國科學(xué)家構(gòu)建了基于納米銀顆粒的金屬/絕緣體復(fù)合納米結(jié)構(gòu)，利用該結(jié)構(gòu)得到的柔性壓力傳感器也具有2.72×104kPa–1超高靈敏度。

③ 制造工藝的進(jìn)步

隨著微納加工技術(shù)、MEMS技術(shù)、直接打印技術(shù)、犧牲層技術(shù)、薄膜技術(shù)等制造工藝的不斷發(fā)展和完善，可以制造出更薄、更小型化的傳感器。

比如微納加工技術(shù)可以制造各種類型的傳感器，如慣性傳感器、加速度計(jì)、力傳感器等。微納加工技術(shù)的高分辨率、高精度和高可靠性可以保證傳感器的靈敏度、精度和穩(wěn)定性。此外，還可以利用微納加工技術(shù)設(shè)計(jì)出更加微小的傳感器，以滿足更高的功能要求。

總之，傳感器越做越薄是一個(gè)多學(xué)科交叉的研究領(lǐng)域，涉及材料科學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)、工程學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域。在未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的增加，相信會(huì)有更多超薄、高性能的傳感器問世。