頎中科技專注于高端先進(jìn)封裝測試，對于24年的顯示芯片封測業(yè)務(wù)保持審慎樂觀的預(yù)期。而且近期再傳出好消息，頎中科技AMOLED在第三季度單季營收占比已超過2成，呈逐步上升趨勢。

頎中科技在接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時表示，頎中科技AMOLED在2023年1-9月的營收占比約18%，在第三季度單季營收占比已超過2成，呈逐步上升趨勢。AMOLED營收占比增長主要是因為AMOLED在手機(jī)應(yīng)用的滲透率持續(xù)提升、顯示面板產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移以及國內(nèi)顯示芯片供應(yīng)鏈已趨于完善等因素。

根據(jù)頎中科技公布的23年第三季度報告數(shù)據(jù)顯示，頎中科技第三季度營業(yè)收入4.58億元，同比增長73.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.23億元，同比增長85.79%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.14億元，同比增長151.46%。

頎中科技展望2024年時認(rèn)為隨著中低端品牌手機(jī)及平板等終端產(chǎn)品將陸續(xù)采用AMOLED顯示屏，且境內(nèi)面板廠持續(xù)投資AMOLED生產(chǎn)線，預(yù)期后續(xù)AMOLED滲透率將再進(jìn)一步提升。

頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。