頎中科技專注于高端先進(jìn)封裝測(cè)試，對(duì)于24年的顯示芯片封測(cè)業(yè)務(wù)保持審慎樂(lè)觀的預(yù)期。而且近期再傳出好消息，頎中科技AMOLED在第三季度單季營(yíng)收占比已超過(guò)2成，呈逐步上升趨勢(shì)。

頎中科技在接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示，頎中科技AMOLED在2023年1-9月的營(yíng)收占比約18%，在第三季度單季營(yíng)收占比已超過(guò)2成，呈逐步上升趨勢(shì)。AMOLED營(yíng)收占比增長(zhǎng)主要是因?yàn)锳MOLED在手機(jī)應(yīng)用的滲透率持續(xù)提升、顯示面板產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移以及國(guó)內(nèi)顯示芯片供應(yīng)鏈已趨于完善等因素。

根據(jù)頎中科技公布的23年第三季度報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，頎中科技第三季度營(yíng)業(yè)收入4.58億元，同比增長(zhǎng)73.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.23億元，同比增長(zhǎng)85.79%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1.14億元，同比增長(zhǎng)151.46%。

頎中科技展望2024年時(shí)認(rèn)為隨著中低端品牌手機(jī)及平板等終端產(chǎn)品將陸續(xù)采用AMOLED顯示屏，且境內(nèi)面板廠持續(xù)投資AMOLED生產(chǎn)線，預(yù)期后續(xù)AMOLED滲透率將再進(jìn)一步提升。

頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。