1月16日，芯馳科技于北京召開(kāi)新春發(fā)布會(huì)，董事長(zhǎng)張強(qiáng)詳細(xì)介紹了該公司的“全場(chǎng)景智能車(chē)芯”戰(zhàn)略及量產(chǎn)成果。芯馳科技已贏得了約200家客戶(hù)的批量訂單，覆蓋全國(guó)90%的主要汽車(chē)制造商，創(chuàng)紀(jì)錄地實(shí)現(xiàn)總量超過(guò)300萬(wàn)片的出貨，覆蓋超過(guò)40種主流汽車(chē)車(chē)型。

根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2023年我國(guó)自主品牌乘用車(chē)銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)了24.1%，市場(chǎng)份額擴(kuò)大到56%，相比上年度增長(zhǎng)了6.1個(gè)百分點(diǎn)。芯馳科技以強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力助力民族品牌飛速發(fā)展。據(jù)介紹，2023年，懂車(chē)帝公布的自主品牌SUV暢銷(xiāo)車(chē)榜單中，其中40%的車(chē)型配備了芯馳產(chǎn)品；在中大型SUV界三甲車(chē)型也都采用了芯馳芯片。

此外，由芯馳研發(fā)的X9艙之芯系列已經(jīng)占據(jù)了我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，并獲得了數(shù)十個(gè)重要客戶(hù)的批量訂單。今年4月份，該公司又推出了X9系列的新款旗艦智能座艙芯片X9SP，這是一款面向未來(lái)的全場(chǎng)景座艙處理器，CPU、GPU和AI計(jì)算能力都有顯著提升，可滿(mǎn)足各種智能座艙的應(yīng)用需求。

展望2024年，芯馳預(yù)計(jì)會(huì)推出更多創(chuàng)新性產(chǎn)品，包括下一代艙駕一體芯片以及面向區(qū)域控制器的下一代高性能MCU等等。