富士康與印度跨國公司 HCL 集團聯(lián)手，共設半導體封測合資企業(yè)。其中，富士康出資 3720 萬美元，獲得 40%股份。這展示了印度在科技供應鏈中的日趨競爭力。

富士康欲在印度設立一大規(guī)模對外半導體裝配及測試（OSAT）中心。此外，富士康還計劃未來投注約 10 億美元，在印度新建工廠生產蘋果產品。此舉乃富士康擴展全球制造中心之重要步驟，且與印度“印度制造”策略方針吻合，預計有助于印度半導體產業(yè)創(chuàng)造就業(yè)機會并提升技能水平。

HCL 集團的發(fā)言人對此表示：“我司具備卓越的工程研發(fā)與制造實力，這次合作將令集團產品組合更具戰(zhàn)略性價值?！?/p>

早于去年 11 月份，富士康即宣布在印度投資 15 億美元，并有意與當?shù)貥I(yè)界巨頭 Vedanta 共同打造一座 200 億美元的半導體制造廠。然而在今年 7 月，富士康因為選擇最合適的合作伙伴為由撤出這一組隊。此次與 HCL 的合作無疑明確了富士康進軍印度市場的策略重點：HCL 集團以優(yōu)異的工程設計和制造能力著稱，已與卡納塔克邦政府開展積極交流，計劃建設 OSAT 工廠。

自新冠疫情發(fā)生以來，越來越多的國家致力于發(fā)展本土半導體制造，以擺脫對中國制造的過度依賴。盡管 2023 年半導體需求看似有所降溫，導致企業(yè)利潤下滑，但各政府與企業(yè)依然期望通過增加本土供給，來應對未來可能的供應鏈困擾。