盡管中國(guó)晶圓代工業(yè)務(wù)于2023年下半年需求下滑，但該國(guó)今年集成電路（IC）總產(chǎn)量仍實(shí)現(xiàn)了6.9%的同比增幅。

據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局2024年1月17日發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到了3514億塊，相較于2022年的3242億塊有顯著提高。此項(xiàng)大數(shù)據(jù)囊括了各種芯片類別，包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片及專用芯片，直指整合電路的整體數(shù)量。

2023年度，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受諸多因素困擾，例如智能手機(jī)及個(gè)人電腦制造廠需求不佳，再加之美方主導(dǎo)的制裁力度加強(qiáng)。

業(yè)界觀察人士預(yù)測(cè)，2024年首季需求疲軟現(xiàn)象可能持續(xù)，而經(jīng)濟(jì)反彈的跡象有待第二季度才能觀測(cè)得見。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce近日發(fā)表報(bào)告稱，雖然宏觀經(jīng)濟(jì)仍處在低潮期，但明年一季度半導(dǎo)體代工廠的整體產(chǎn)能利用率仍承壓。

然而，TrendForce預(yù)計(jì)，盡管終端客戶訂單前景難測(cè)，但明年度第二季度代工廠庫存水平有望得到改善，回歸更為合理的健康平衡水平。

此外，2023年中國(guó)集成電路出口額比上年減少了1.8個(gè)百分點(diǎn)至2678億塊，降幅高達(dá)10.1%至價(jià)值1359億美元；同時(shí)，進(jìn)口額亦明顯減少10.8個(gè)百分點(diǎn)至4795億塊，進(jìn)口額萎縮15.4%至3494億美元。