盡管中國晶圓代工業(yè)務(wù)于2023年下半年需求下滑，但該國今年集成電路（IC）總產(chǎn)量仍實現(xiàn)了6.9%的同比增幅。

據(jù)國家統(tǒng)計局2024年1月17日發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年中國集成電路產(chǎn)量達到了3514億塊，相較于2022年的3242億塊有顯著提高。此項大數(shù)據(jù)囊括了各種芯片類別，包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片及專用芯片，直指整合電路的整體數(shù)量。

2023年度，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受諸多因素困擾，例如智能手機及個人電腦制造廠需求不佳，再加之美方主導(dǎo)的制裁力度加強。

業(yè)界觀察人士預(yù)測，2024年首季需求疲軟現(xiàn)象可能持續(xù)，而經(jīng)濟反彈的跡象有待第二季度才能觀測得見。

市場研究機構(gòu)TrendForce近日發(fā)表報告稱，雖然宏觀經(jīng)濟仍處在低潮期，但明年一季度半導(dǎo)體代工廠的整體產(chǎn)能利用率仍承壓。

然而，TrendForce預(yù)計，盡管終端客戶訂單前景難測，但明年度第二季度代工廠庫存水平有望得到改善，回歸更為合理的健康平衡水平。

此外，2023年中國集成電路出口額比上年減少了1.8個百分點至2678億塊，降幅高達10.1%至價值1359億美元；同時，進口額亦明顯減少10.8個百分點至4795億塊，進口額萎縮15.4%至3494億美元。