荷蘭邊緣人工智能（AI）芯片設計領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Axelera AI Solutions正在積極開發(fā)一款新型的汽車芯粒（chiplet）內(nèi)存計算AI架構(gòu)。該計劃不僅將重新定義AI芯片在汽車行業(yè)的應用，還有望推動汽車芯粒技術(shù)的發(fā)展。

作為這一計劃的關(guān)鍵合作伙伴，比利時研究實驗室imec已經(jīng)集結(jié)了一個由歐洲頂級汽車制造商組成的團隊，共同致力于汽車芯粒技術(shù)的研發(fā)。這一合作旨在將AI芯片的強大功能與汽車的特定需求相結(jié)合，從而為未來的智能駕駛提供更高效、更可靠的解決方案。

Axelera已經(jīng)開始與全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電（TSMC）合作，利用其12納米工藝技術(shù)生產(chǎn)名為“Metis”的內(nèi)存計算邊緣AI芯片。這一合作將確保芯片在性能、功耗和可靠性方面均達到行業(yè)領(lǐng)先水平。

更為重要的是，Axelera正深入研究如何將這種技術(shù)應用于汽車AI應用的封裝中，以創(chuàng)建具有高性能和可靠性的汽車芯粒。這些芯粒將根據(jù)汽車的實際需求進行定制，以提供卓越的計算能力和節(jié)能性能。

為了實現(xiàn)這一目標，所有相關(guān)的研究和開發(fā)工作都將嚴格遵循汽車行業(yè)的生產(chǎn)流程和標準。這不僅確保了產(chǎn)品的可靠性和耐用性，還有助于縮短產(chǎn)品上市時間，滿足汽車制造商對高效、安全和可靠性的嚴格要求。

Axelera的這一創(chuàng)新計劃標志著AI技術(shù)在汽車行業(yè)的又一重要里程碑。通過與一流的合作伙伴和領(lǐng)先的半導體制造商合作，Axelera正努力為全球汽車制造商提供一種全新的、高效的AI解決方案，以應對未來智能駕駛的挑戰(zhàn)。