據(jù)天眼查公告，華為新獲專利與用電設(shè)備及芯片表面溫度控制相關(guān)。該項(xiàng)專利通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)用電設(shè)備及芯片表面溫度并調(diào)節(jié)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，從而優(yōu)化用戶體驗(yàn)。

專利內(nèi)容摘要指出，該專利涉及一種綜合用電設(shè)備表面溫度控制方案，包含用電設(shè)備、控制裝置、記憶介質(zhì)和晶片系統(tǒng)等。其具體步驟為獲取設(shè)備內(nèi)外部的熱源溫度數(shù)據(jù)，建立溫度預(yù)測(cè)模型并依據(jù)預(yù)測(cè)溫度調(diào)整設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)用電設(shè)備表面溫度的高效控制。依據(jù)此專利，可有效解決溫度控制中的延遲問(wèn)題，提前根據(jù)模型預(yù)測(cè)進(jìn)行溫度調(diào)控，提高用電設(shè)備表面溫度掌控能力，提升使用感受。

此外，據(jù)報(bào)道，華為前三季度研發(fā)費(fèi)用高達(dá)人民幣1149.91億元，據(jù)稱未來(lái)十年內(nèi)研發(fā)投入可達(dá)到萬(wàn)億元以上。而在歐盟最新數(shù)據(jù)排行中，華為研發(fā)費(fèi)用位居全球第五。