來源:半導(dǎo)體芯科技編譯

根據(jù) IDC 的最新研究，隨著全球?qū)?a target="_blank">人工智能 （AI） 和高性能計(jì)算 （HPC） 的需求呈爆炸式增長(zhǎng)，加上對(duì)智能手機(jī)、個(gè)人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施的需求趨于穩(wěn)定，以及汽車行業(yè)的彈性增長(zhǎng);半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新一輪增長(zhǎng)浪潮。半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯集成電路（IC）、模擬IC、微處理器和微控制器IC、存儲(chǔ)器。

“存儲(chǔ)器制造商對(duì)供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制導(dǎo)致價(jià)格從 11 月初開始上漲，所有主要應(yīng)用對(duì) AI 的需求將推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)在 2024 年復(fù)蘇。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試，將在2023年告別低迷，”IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級(jí)研究經(jīng)理Galen Zeng說。

IDC 預(yù)測(cè) 2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)的八大趨勢(shì)：

1：2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將以20%的年增長(zhǎng)率復(fù)蘇

由于市場(chǎng)需求疲軟，供應(yīng)鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù)。雖然2023年下半年有一些零星的空單和搶單，但仍難以扭轉(zhuǎn)上半年20%的同比跌幅，因此，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)仍將下滑12%。在經(jīng)歷了2023年內(nèi)存市場(chǎng)超過40%的衰退之后，2024年減產(chǎn)推高產(chǎn)品價(jià)格的影響，加上高價(jià)HBM滲透率的提高，有望成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。隨著智能手機(jī)需求的逐步恢復(fù)和AI芯片的旺盛需求，IDC預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年重回增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，年增長(zhǎng)率將超過20%。

2：ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）和信息娛樂系統(tǒng)推動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展

盡管汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)保持韌性，但汽車智能化和電氣化的趨勢(shì)明顯，是未來半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。ADAS 占汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的最大份額，到 2027 年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到 19.8%，占當(dāng)年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的 30%。在汽車智能化和連接性的推動(dòng)下，信息娛樂占汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的第二大份額，到 2027 年復(fù)合年增長(zhǎng)率為 14.6%，占當(dāng)年市場(chǎng)的 20%。總的來說，越來越多的汽車電子產(chǎn)品將依賴于芯片，這意味著半導(dǎo)體的需求將是長(zhǎng)期而穩(wěn)定的。

3：半導(dǎo)體AI應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到個(gè)人設(shè)備

人工智能正在引起轟動(dòng)，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心需要更高的計(jì)算能力、數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜的大型語言模型和大數(shù)據(jù)分析。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，預(yù)計(jì)從2024年開始，更多的AI功能將被集成到個(gè)人設(shè)備中。AI智能手機(jī)、AI PC和AI可穿戴設(shè)備將逐步推向市場(chǎng)。預(yù)計(jì)在引入人工智能后，個(gè)人設(shè)備將有更多創(chuàng)新應(yīng)用，這將積極刺激半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝需求的增長(zhǎng)。

4：IC設(shè)計(jì)庫存消耗逐漸結(jié)束，預(yù)計(jì)到2024年亞太市場(chǎng)將增長(zhǎng)14%

盡管2023年亞太區(qū)IC設(shè)計(jì)商的業(yè)績(jī)因長(zhǎng)期庫存合理化而相對(duì)低迷，但多數(shù)廠商在市場(chǎng)壓力下仍保持韌性。每個(gè)供應(yīng)商都積極進(jìn)行投資和創(chuàng)新，以保持在供應(yīng)鏈中的相關(guān)性。.此外，IC設(shè)計(jì)公司通過在客戶端設(shè)備和汽車中采用AI來繼續(xù)培育技術(shù)。隨著全球個(gè)人設(shè)備市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇，將出現(xiàn)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)2024年整體市場(chǎng)將以每年14%的速度增長(zhǎng)。

5：鑄造行業(yè)對(duì)先進(jìn)工藝的需求飆升

晶圓代工行業(yè)受到庫存調(diào)整和需求疲軟環(huán)境的影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下降，尤其是28nm以上的成熟工藝技術(shù)。不過，由于部分消費(fèi)電子需求反彈和AI需求，2023年下半年12英寸晶圓廠復(fù)蘇緩慢，其中先進(jìn)制程的復(fù)蘇最為明顯。展望2024年，在臺(tái)積電、三星、英特爾的努力下，以及終端用戶需求的逐步企穩(wěn)，市場(chǎng)將繼續(xù)上升，預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體代工行業(yè)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

6：中國(guó)產(chǎn)能增長(zhǎng)，成熟工藝的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇

受美國(guó)禁令的影響，中國(guó)一直在積極擴(kuò)大產(chǎn)能。為保持產(chǎn)能利用率，中國(guó)業(yè)界不斷提供優(yōu)惠價(jià)格，預(yù)計(jì)這將對(duì) "非中國(guó) "代工廠造成壓力。此外，由于晶圓生產(chǎn)主要集中在成熟工藝上，2023 年下半年至 2024 年上半年的工業(yè)控制和汽車IC庫存在短期內(nèi)需去庫存，這將繼續(xù)給供應(yīng)商帶來壓力，并使其重新獲得議價(jià)能力。

7：預(yù)計(jì) 2023 年至 2028 年 2.5/3D 封裝市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 22

隨著半導(dǎo)體芯片功能和性能要求的不斷提高，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得越來越重要。預(yù)計(jì)從 2023 年到 2028 年，2.5/3D 封裝市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 22%，成為半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)中備受關(guān)注的領(lǐng)域。

8：CoWoS 供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴(kuò)大一倍，促進(jìn)人工智能芯片供應(yīng)

人工智能浪潮導(dǎo)致服務(wù)器需求激增，這依賴于臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù) CoWoS。目前，CoWoS 的供需缺口仍有 20%。除英偉達(dá)外，國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)公司也在增加訂單。據(jù)估計(jì)，到 2024 年下半年，CoWoS 的產(chǎn)能將增加 130%，更多廠商將積極進(jìn)入 CoWoS 供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì) 2024 年人工智能芯片供應(yīng)將更加強(qiáng)勁，成為人工智能應(yīng)用發(fā)展的重要增長(zhǎng)助推器。

審核編輯 黃宇