來源:半導(dǎo)體芯科技編譯

根據(jù) IDC 的最新研究，隨著全球?qū)?a target="_blank">人工智能 （AI） 和高性能計算 （HPC） 的需求呈爆炸式增長，加上對智能手機、個人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施的需求趨于穩(wěn)定，以及汽車行業(yè)的彈性增長;半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新一輪增長浪潮。半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯集成電路（IC）、模擬IC、微處理器和微控制器IC、存儲器。

“存儲器制造商對供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴格控制導(dǎo)致價格從 11 月初開始上漲，所有主要應(yīng)用對 AI 的需求將推動整個半導(dǎo)體銷售市場在 2024 年復(fù)蘇。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括設(shè)計、制造、封裝和測試，將在2023年告別低迷，”IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級研究經(jīng)理Galen Zeng說。

IDC 預(yù)測 2024 年半導(dǎo)體市場的八大趨勢：

1：2024年半導(dǎo)體銷售市場將以20%的年增長率復(fù)蘇

由于市場需求疲軟，供應(yīng)鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù)。雖然2023年下半年有一些零星的空單和搶單，但仍難以扭轉(zhuǎn)上半年20%的同比跌幅，因此，預(yù)計2023年半導(dǎo)體銷售市場仍將下滑12%。在經(jīng)歷了2023年內(nèi)存市場超過40%的衰退之后，2024年減產(chǎn)推高產(chǎn)品價格的影響，加上高價HBM滲透率的提高，有望成為市場增長的驅(qū)動力。隨著智能手機需求的逐步恢復(fù)和AI芯片的旺盛需求，IDC預(yù)計半導(dǎo)體市場將在2024年重回增長態(tài)勢，年增長率將超過20%。

2：ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和信息娛樂系統(tǒng)推動汽車半導(dǎo)體市場發(fā)展

盡管汽車市場的增長保持韌性，但汽車智能化和電氣化的趨勢明顯，是未來半導(dǎo)體市場發(fā)展的重要驅(qū)動力。ADAS 占汽車半導(dǎo)體市場的最大份額，到 2027 年復(fù)合年增長率（CAGR）將達到 19.8%，占當年汽車半導(dǎo)體市場的 30%。在汽車智能化和連接性的推動下，信息娛樂占汽車半導(dǎo)體市場的第二大份額，到 2027 年復(fù)合年增長率為 14.6%，占當年市場的 20%。總的來說，越來越多的汽車電子產(chǎn)品將依賴于芯片，這意味著半導(dǎo)體的需求將是長期而穩(wěn)定的。

3：半導(dǎo)體AI應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴展到個人設(shè)備

人工智能正在引起轟動，因為數(shù)據(jù)中心需要更高的計算能力、數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜的大型語言模型和大數(shù)據(jù)分析。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步，預(yù)計從2024年開始，更多的AI功能將被集成到個人設(shè)備中。AI智能手機、AI PC和AI可穿戴設(shè)備將逐步推向市場。預(yù)計在引入人工智能后，個人設(shè)備將有更多創(chuàng)新應(yīng)用，這將積極刺激半導(dǎo)體和先進封裝需求的增長。

4：IC設(shè)計庫存消耗逐漸結(jié)束，預(yù)計到2024年亞太市場將增長14%

盡管2023年亞太區(qū)IC設(shè)計商的業(yè)績因長期庫存合理化而相對低迷，但多數(shù)廠商在市場壓力下仍保持韌性。每個供應(yīng)商都積極進行投資和創(chuàng)新，以保持在供應(yīng)鏈中的相關(guān)性。.此外，IC設(shè)計公司通過在客戶端設(shè)備和汽車中采用AI來繼續(xù)培育技術(shù)。隨著全球個人設(shè)備市場的逐步復(fù)蘇，將出現(xiàn)新的增長機會，預(yù)計2024年整體市場將以每年14%的速度增長。

5：鑄造行業(yè)對先進工藝的需求飆升

晶圓代工行業(yè)受到庫存調(diào)整和需求疲軟環(huán)境的影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下降，尤其是28nm以上的成熟工藝技術(shù)。不過，由于部分消費電子需求反彈和AI需求，2023年下半年12英寸晶圓廠復(fù)蘇緩慢，其中先進制程的復(fù)蘇最為明顯。展望2024年，在臺積電、三星、英特爾的努力下，以及終端用戶需求的逐步企穩(wěn)，市場將繼續(xù)上升，預(yù)計明年全球半導(dǎo)體代工行業(yè)將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

6：中國產(chǎn)能增長，成熟工藝的價格競爭加劇

受美國禁令的影響，中國一直在積極擴大產(chǎn)能。為保持產(chǎn)能利用率，中國業(yè)界不斷提供優(yōu)惠價格，預(yù)計這將對 "非中國 "代工廠造成壓力。此外，由于晶圓生產(chǎn)主要集中在成熟工藝上，2023 年下半年至 2024 年上半年的工業(yè)控制和汽車IC庫存在短期內(nèi)需去庫存，這將繼續(xù)給供應(yīng)商帶來壓力，并使其重新獲得議價能力。

7：預(yù)計 2023 年至 2028 年 2.5/3D 封裝市場的復(fù)合年增長率為 22

隨著半導(dǎo)體芯片功能和性能要求的不斷提高，先進的封裝技術(shù)變得越來越重要。預(yù)計從 2023 年到 2028 年，2.5/3D 封裝市場的復(fù)合年增長率將達到 22%，成為半導(dǎo)體封裝測試市場中備受關(guān)注的領(lǐng)域。

8：CoWoS 供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴大一倍，促進人工智能芯片供應(yīng)

人工智能浪潮導(dǎo)致服務(wù)器需求激增，這依賴于臺積電的先進封裝技術(shù) CoWoS。目前，CoWoS 的供需缺口仍有 20%。除英偉達外，國際集成電路設(shè)計公司也在增加訂單。據(jù)估計，到 2024 年下半年，CoWoS 的產(chǎn)能將增加 130%，更多廠商將積極進入 CoWoS 供應(yīng)鏈，預(yù)計 2024 年人工智能芯片供應(yīng)將更加強勁，成為人工智能應(yīng)用發(fā)展的重要增長助推器。

審核編輯 黃宇